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原帖由 bbbzjf 于 2024-2-29 09:55 发表
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高通最近好像把苹果芯片的主导人挖过来了

不是最近
2019年NUVIA自立
2021年高通收购NUVIA

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原帖由 @呼噜哥  于 2024-2-29 01:48 发表
还是比苹果落后好几年……

反过来了。除了单核性能，其他方面都领先，gpu高通领先几年。。单核性能明年应该也追上了。。

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原帖由 @呼噜哥  于 2024-2-29 01:48 发表
还是比苹果落后好几年……

反过来了。除了单核性能，其他高通全面领先，
查了下。
gpu能效高通领先几代。a17pro大概只有8+g1的水平。
cpu能效高通也也领先了半代。

本帖最后由 cc0128 于 2024-2-29 17:38 通过手机版编辑

华为跌倒，高通吃饱，歇了几年后可以干活了

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865都变成钉子户了。不过我用着感觉还是挺快的。

让我想换机的原因目前只有电池废了or装不下东西了。。。

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8+G系列是真的牛逼

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865 lcd 还可以战

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苹果cpu是堆面积堆出来的，这条路英特尔早八百年前就知道行不通了。

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原帖由 @wtdd  于 2024-2-29 18:10 发表
华为跌倒，高通吃饱，歇了几年后可以干活了

高通挤了几年牙膏，今年收购苹果团队做出的nuvia核心要出来了

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原帖由 solbadguy 于 2024-3-2 11:22 发表
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苹果cpu是堆面积堆出来的，这条路英特尔早八百年前就知道行不通了。

笑死了，CISC说RISC堆面积。
同样管线规模下RISC就是比CISC更省，抱着CISC不放没资格说别人堆面积的。

事实上如果了解英特尔就知道英特尔一直选择低密度布线来提高极限频率，对英特尔来说，面积紧凑真不如极限性能重要。

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原帖由 @卖哥  于 2024-3-2 04:28 发表
笑死了，CISC说RISC堆面积。
同样管线规模下RISC就是比CISC更省，抱着CISC不放没资格说别人堆面积的。

事实上如果了解英特尔就知道英特尔一直选择低密度布线来提高极限频率，对英特尔来说，面积紧凑真不如极限性能重要。

总之苹果不行

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当年888和8根1摆烂了整整两年，发哥的8100和9000打的高通惊出一身冷汗，之后就再也不敢怠慢。8+根1，8根2，8根3都非常优秀，发哥的9200，9300也很能打，有点类似按摩店和牙膏厂的对抗。

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原帖由 dreamcast 于 2024-3-2 20:53 发表
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当年888和8根1摆烂了整整两年，发哥的8100和9000打的高通惊出一身冷汗，之后就再也不敢怠慢。8+根1，8根2，8根3都非常优秀，发哥的9200，9300也很能打，有点类似按摩店和牙膏厂的对 ...

联发科这两年倒是很体现出问题了，他的配套芯片比高通差一截，同时开发者不支持联发科。
前者就是电源管理充电音频蓝牙之类。
后者就是9300那么理想的4个X4的配置，模拟器还是跑不过高通。

对小厂来说，888、8G1提供的追赶时间还是太短了。