[电脑] I9用上祖传牙膏？？Skylake-X和Kaby Lake-X将使用“祖传”硅脂，并非钎焊

dorn

天外飞仙

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1^# 大中小发表于 2017-5-31 01:06 只看该作者

原文地址：http://www.mykancolle.com/?post=2067

著名超频选手der8auer确认，Intel后几个月会发布的Skylake-X以及Kaby Lake-X CPU不会采用高端HEDT传统的钎焊，而改用主流平台“祖传”的硅脂，这是Intel在HEDT高端桌面第一次这么做。

Intel决定在Skylake-X以及Kaby Lake-X上采用散热硅脂（TIM）作为CPU到顶盖的导热介质，节省时间和成本。

这会带来一系列问题，最大的问题就是散热，特别是超频后。众所周知开盖更换介质的Intel CPU 散热能力会大幅提升。

据说der8auer正在和华硕合作开发Skylake-X专用的开盖工具。

:D

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genesisx

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2^# 大中小发表于 2017-5-31 05:56 只看该作者

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要真这样，牙膏厂罪大恶极……

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