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原帖由 ppkkhh 于 2015-11-26 13:15 发表
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别逗了，用老黄的gpu，你用谁的cpu？intel+nv你就确定一定能比我amd强？我amd在半定制芯片方面还是很强的。就老黄那么黑，索尼大楼恐怕都不够卖的

对于做高性能来说，独立CPU/GPU的设计肯定是比APU要强的。一来你把CPU和GPU集成到一起以后热量都堆一块了，散热系统负担不过来。二来芯片面积太大以后良品率会下降的很厉害。
要不然AMD干嘛不做一个fury和fx9590集成在一起的APU，主机之所以选APU集成方案就是因为成本限制。反正主机里面也不会有一堆热管四五个风扇这种情况。

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原帖由 @sisik  于 2015-11-26 15:43 发表
CPU是不知道用谁的,但GPU一开始是找老黄,但老黄嫌SONY出价太低没谈成.

http://news.mydrivers.com/1/257/257433.htm
NVIDIA内容与技术高级副总裁Tony Tamasi在接受媒体采访时称：
“我可以保证，(索尼和NVIDIA)是有过谈判的。我们最终的结论是，以那些家伙愿意支付的价钱，我们不想做这笔买卖。”

我记得ps3时候nv跟索尼狮子大开口的吧？你觉着索尼能再上一次当？

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原帖由 @duanyu47  于 2015-11-26 15:48 发表
对于做高性能来说，独立CPU/GPU的设计肯定是比APU要强的。一来你把CPU和GPU集成到一起以后热量都堆一块了，散热系统负担不过来。二来芯片面积太大以后良品率会下降的很厉害。
要不然AMD干嘛不做一个fury和fx9590集成在一起的APU，主机之所以选APU集成方案就是因为成本限制。反正主机里面也不会有一堆热管四五个风扇这种情况。

简单，如果要高集成度，高性能就用水冷，体积散热反而很有优势，如果不用水冷，并且要兼顾功耗，可以用功耗墙。我amd fury nano已经做的很不错了。下代主机在更好的制程和我amd的大融合下会更牛。明天是美好的。当然我amd不能先破产了...

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原帖由 @昵称无效  于 2015-11-25 21:50 发表
主机应该从没比pc领先过
主机包括nes、sms、pce、snes、genesis、32x、jag、3do、ps、ss、n64、dc、ps2、xb、gc、x360、ps3、wii、ps4、xo、wiiu等
pc包括appleII、amiga、c64、pc88、pc98、x68k、msx、msx2、fmtowns、ibmpc、steambox等
x360是2005年的硬件，当时pc旗舰上7800gtx、x1800xt已经在玩sli和cf双卡，x360打得过？

比较的是主流的pc机能 ps时代要达到同效果的主流pc是没有的

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原帖由 ppkkhh 于 2015-11-26 18:31 发表
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简单，如果要高集成度，高性能就用水冷，体积散热反而很有优势，如果不用水冷，并且要兼顾功耗，可以用功耗墙。我amd fury nano已经做的很不错了。下代主机在更好的制程和我amd ...

你觉得主机会用水冷么。。

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手机都上水冷的今天，主机用个水冷太稀松平常啦。相信我现在主机用水冷只会更好

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原帖由 @ppkkhh  于 2015-11-26 18:43 发表
手机都上水冷的今天，主机用个水冷太稀松平常啦。相信我现在主机用水冷只会更好

lumia950和索尼手机用那个就是俗称的热管，有水泵驱动冷却液循环散热的的才是我们一般说的水冷。而且手机上面用热管完全就是逗，手机又没有风扇，把热量导到外壳上烤熊掌么

本帖最后由 duanyu47 于 2015-11-26 18:47 通过手机版编辑

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原帖由 @duanyu47  于 2015-11-26 18:47 发表
lumia950和索尼手机用那个就是俗称的热管，有水泵驱动冷却液循环散热的的才是我们一般说的水冷。而且手机上面用热管完全就是逗，手机又没有风扇，把热量导到外壳上烤熊掌么

本帖最后由 duanyu47 于 20151126 18:47 通过手机版编辑

我打个比方而已，游戏机用水冷有什么弊端你能说一说吗？

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原帖由 @ppkkhh  于 2015-11-26 18:51 发表
我打个比方而已，游戏机用水冷有什么弊端你能说一说吗？

用水冷的量产机就没有一款是2000刀以下。
缺点显而易见，成本增高，故障率增高，体积增大，噪音增大。

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原帖由 @ppkkhh  于 2015-11-26 18:31 发表
简单，如果要高集成度，高性能就用水冷，体积散热反而很有优势，如果不用水冷，并且要兼顾功耗，可以用功耗墙。我amd fury nano已经做的很不错了。下代主机在更好的制程和我amd的大融合下会更牛。明天是美好的。当然我amd不能先破产了...

我看着这段，怎么觉着好笑→_→

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原帖由 @duanyu47  于 2015-11-26 18:58 发表
用水冷的量产机就没有一款是2000刀以下。
缺点显而易见，成本增高，故障率增高，体积增大，噪音增大。

你说的是笔记本？对和台式机结构越来越像的游戏机，只会把体积缩的更小啊。
一体水冷在台式机diy已经很成熟了。我觉得游戏机可上！
如果你非要觉得还是传统散热好，那没问题，就像nano那样好了。
反正明后年融合hbm2的zen就要出来了，这apu行不行你到时候就知道了。目前这种高度融合并且价格适合游戏机，我感觉还真的指着amd的研发速度了。

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原帖由 @slaimlin  于 2015-11-26 19:00 发表
我看着这段，怎么觉着好笑→_→

我说着都觉得心酸，差点潸然泪下了...

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原帖由 @ppkkhh  于 2015-11-26 19:05 发表
你说的是笔记本？对和台式机结构越来越像的游戏机，只会把体积缩的更小啊。
一体水冷在台式机diy已经很成熟了。我觉得游戏机可上！
如果你非要觉得还是传统散热好，那没问题，就像nano那样好了。
反正明后年融合hbm2的zen就要出来了，这apu行不行你到时候就知道了。目前这种高度融合并且价格适合游戏机，我感觉还真的指着amd的研发速度了。

那个结构还就和笔记本差不多。fury的冷排比ps4整机还厚，主机体积装个水冷简直痴人说梦

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喷了，这不是几年前我写的帖子？

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原帖由 @超越神的牛肉人  于 2015-11-25 17:20 发表
再尴尬效果还不是比屁屎4好百倍

有x1垫底怕什么。