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一、新的芯片本身就有锡球，不需要植球。

二、专业的维修台可以平均加热，带有温度监控探针和摄像头，还能设定加温曲线，基本能在锡融化的一瞬间把芯片取下来。

要换可以找专业的换，用风枪的就算了。

这篇玩意就是一些只懂烙铁的老师傅写的估计，现在bga台都特么的自动化了，当然参数还是要点牺牲来调试

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在理，靠谱。我觉得发明16g升128g的人简直不拿消费者当人，不顾消费者的自身安全隐患。一个半成品技术就出来骗钱了。

有本事你发明一个6s sd卡卡槽，这样128g的也能升级了，多好

什么？你吐槽苹果不支持sd卡? 这是苹果为咱们着想啊！逼着你发明第三方卡槽。谁说苹果毁智商的，这明明是在开发大家的智力

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原帖由 @zhang777  于 2015-10-30 13:41 发表
不是鄙视修手机的，实在是没文化喜欢乱用术语。

明明是闪存，以前被叫做“字库”，现在又叫“硬盘”。。。

字库应该是功能机那时候叫法沿用的，以前容量小就存点文字
硬盘没啥可喷 ssd不都叫硬盘

呵呵，最近各大论坛都是新学了手艺、买了设备的，急着短时间内捞生意把这些投入回本的在商言商，LZ就不要干扰他们生意了，反正想换的人苹果都拦不住，外人也就不必干预了，换的人自己开心就好。

还是那句话，建议大家换的时候留好换下的闪存，以防万一。

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那nand算什么，以前wii备份固件扫描nand都是坏块，据说很贵，老任把坏块屏蔽了用

修过的主板质量差是个人都懂

但是大家真的在意这个吗？

引用:

原帖由 6533186dc 于 2015-10-30 13:55 发表
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我觉得你说的很对 所以我还是不狗拿耗子了 反正不关我事

所以我早就说了，想换是个人自由，没人要干涉也干涉不了。别到时候发现卡顿了，或者暂时没事，想卖给别人又不说明换过内存就行了，自己被害然后害别人才是最恐怖的。

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那么 官方生产的时候是怎么焊芯片的 ？
不需要高温吗

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人家过保了拿去换闪存也没什么啊   
怎么一堆人跳出来指责呢

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过保了换一换还是很好的

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如果使用bga反修台还是比热风枪靠谱很多的，板子承受4次焊接的问题不大，手艺比较有问题的是翘胶。最开始的教程好像没说存储芯片有点胶吧。我不知道IP用了什么点胶工艺，bga应该是使用underfill胶，这个应该是不可维修的。如果是SMT红胶之类的，正文就是在扯淡了。

引用:

原帖由 manmanwan1 于 2015-10-30 13:42 发表
人家想换就换，爆炸也是人家的事，大义凌然的喷个什么劲，有需求就有市场，大宝剑还得性病呢，你拦得住？
不就加个闪存嘛，一天到晚发什么狗屁业内文，咋咋呼呼吓谁呢？

怎么有这么二的货，人家发个文章跟小白科普一下，别以为换闪存没风险，风险挺高，又没说换闪存的都是煞笔。

就跟人宣传说大保健可能得性病，要注意防范一样得道理。这都有二货喷，真尼玛无处不喷子。

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科普的好，我一直以为像笔记本换个硬盘那么容易呢，如果真的这么复杂的话肯定不能搞。

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跟原来的喷点不太一致，原来的论点是苹果不会放任，肯定会被ban机，现在的论点是流程复杂，改动太大，影响安全