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芯片植珠后怎么焊回主板?

posted by wap, platform: iPhone
看到果机换内存后想到的。
把芯片摘下来是用热风枪吹,那怎么装上去呢?


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原来看过师傅装制度芯片,是个惊喜活,收150手工费也算可以



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上焊锡膏一样吹啊


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posted by wap, platform: Meizu MX M032
有做bga的设备
我以前做维修时候的师傅说好的风枪也可以,但不是一般一般店面的那种。
主要是受热要均匀,而且避免误碰别的芯片或者零件。手机集成度高,更是手艺好的就玩的溜,水平两极分化更厉害。
不过这玩意就像人动过大手术,寿命没法和原厂的比。

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芯片加温到焊锡融化没关系吗?

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posted by wap, platform: Meizu MX M032
引用:
原帖由 @yi_huan  于 2015-10-28 08:58 发表
芯片加温到焊锡融化没关系吗?
不融化接触,怎么工作呢?不过不能融化的太厉害,太厉害,锡珠融了连起来就失败了。

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posted by wap, platform: Meizu MX M032
连击了,编辑掉

本帖最后由 ppkkhh 于 2015-10-28 09:04 通过手机版编辑

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posted by wap, platform: Meizu MX M032
连击,再编辑

本帖最后由 ppkkhh 于 2015-10-28 09:04 通过手机版编辑

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posted by wap, platform: 小米 红米 NOTE
刮锡膏,用普通的风枪吹就可以,但是要求熟练度,反正当年诺基亚混过的维修都是用小风扇吹片子,有些高手可以吹摞件。

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楼主去山寨之家看看吧,几乎每周都有直播换emmc的帖子

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posted by wap, platform: 华为
bga台现在便宜了 是个修主板的店就看得到  吹下 植球 放在台上 按几下按键 等机器工作就完事

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手工的话真是技术活 重植是有天分的 有的师傅 500+的触点 一次成功 有的师傅 100个触点 折腾一小时

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能修笔记本的地方,基本都能做这个

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BGA返修台,接个电脑,选好型号,然后有个自动的加热和降温的曲线

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posted by wap, platform: iPhone
吹掉发现焊点并不多啊

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