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[新闻] 新版PS4表面温度测试

http://pocketnews.cocolog-nifty.com/pkns/2015/06/ps4-4c94.html
日本人做事就是认真,温度测试 很快就出来了
相比前版,机器表面温度高了3度,日本博主分析是 内部金属调整?(毕竟机器轻了300克)
1100版是47度

1200版是50度

不过喜欢一边玩游戏一边抚摸主机的玩家很少所以影响不是很大


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电磁屏蔽框架 没了



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posted by wap, platform: Nokia Lumia 630
冬天当暖手宝


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哈哈  比初版居然高了5度  这改良改的初版居然散热最给力

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要看核心温度啊  出风口和表面温度热  还有种说法是散热散得好!

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posted by wap, platform: iPhone
表面温度卵用啊
要测也是cpu等核心的温度啊

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这不是散热好吗?比如CPU散热器不涂硅脂,肯定比涂硅脂的温度低

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大家还记的 PS4 横放和竖放的 散热对比吗

可以看出热量的最大来源是其所搭载的APU和环绕其四周的内存芯片。由于设计师为PS4设计了一块“巨大”的金属底盘,因此热量得到了很好的扩散。

覆盖在PS4主板背部的金属底板,除了可以保护主板,还能够起到重要的辅助散热功能

[ 本帖最后由 jxljk 于 2015-7-1 14:43 编辑 ]

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第一版的 散热器是最好的,还特别设计了 疏密不同的2块铝片
后来设计师感觉这样太花成本 ,就搞成一大块。

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引用:
原帖由 弟弟等等 于 2015-7-1 14:50 发表
第一版的 散热器是最好的,还特别设计了 疏密不同的2块铝片
后来设计师感觉这样太花成本 ,就搞成一大块。
1000 1100的对比
新板散热器与旧版相比,重量重了约25公克且散热器的外型有些许变动。在散热器外型部分,旧板散热器为了增进散热效率,散热器的鳍片大小会依据不同位置的气流量做出改变,而新版的散热器则将散热鳍片的大小统一成一样的尺寸

[ 本帖最后由 jxljk 于 2015-7-1 14:55 编辑 ]

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因为内部空间的局限性
主机想做到很凉,要么学任天堂用低性能的玩意
要么就学AMD,直接上一体水冷
唯一的问题是,一体水冷虽然已经可以把成本控制的很好了
但对主机来说,还是太高了

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引用:
原帖由 茉莉FAN 于 2015-7-1 15:14 发表
因为内部空间的局限性
主机想做到很凉,要么学任天堂用低性能的玩意
要么就学AMD,直接上一体水冷
唯一的问题是,一体水冷虽然已经可以把成本控制的很好了
但对主机来说,还是太高了
不单是成本问题  需要考虑的东西太多了

[ 本帖最后由 jxljk 于 2015-7-1 15:30 编辑 ]

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引用:
原帖由 jxljk 于 2015-7-1 15:26 发表


不单是成本问题  需要考虑的东西太多了
无论是体积、空间、走线、散热覆盖、排热口,还是材料,都是有解决方案的
唯一解决不了的就是成本

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引用:
原帖由 茉莉FAN 于 2015-7-1 15:40 发表

无论是体积、空间、走线、散热覆盖、排热口,还是材料,都是有解决方案的
唯一解决不了的就是成本
电源怎么散热?

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引用:
原帖由 jxljk 于 2015-7-1 15:49 发表


电源怎么散热?
1.外置
2.在机器内部划分独立空间,然后给电源配置个专门的风扇
考虑到主机的功耗需求,4寸的小风扇足以

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