转自PCEVA,帖子不让发外链,想看原文的话百度吧,原题目是:三星最新旗舰850 PRO的3D V-NAND颗粒可能是TLC模拟MLC
接下来我们来看一下本次三星新旗舰850 PRO上采用的颗粒内部Die图片,由上文已知128GB型号采用的颗粒分别是K9HQGY8S5M和K9LPGU8S1M各2颗。
这是三星850 Pro上采用的2种第二代32层 3D V-NAND颗粒。
如图,Wafer编号K9ADGD8S0A,其中
K9=Samsung NAND Flash
A=3bit MLC = TLC
DG=128Gb
D8 = DDR 8bit Access
S=Vcc 3.3v / Vccq 1.8v
0=普通
A=第二版
也就是说K9HQGY8S5M和K9LPGU8S1M内部是由4个和2个K9ADGD8S0A(128Gb=16GB)组成的64GB和32GB的容量,但是被三星故意屏蔽了TLC中的1bit来当成MLC使用。整块128GB的850 PRO其实是192GB的TLC,现在屏蔽1/3容量后模拟当128GB MLC用。
3bit的TLC结构,应该是全盘模拟SLC,写入1/3容量后掉速严重(可以用时间X500M来计算大概的写入容量),也就是说3bit的TLC,第一个bit速度最快,剩余2个bit速度慢,所以TLC无疑!估计写入放大很严重。
帖子是转的附上原文连接
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本帖最后由 kid_xp 于 2015-5-25 09:28 编辑 ]