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有没有业内说明一下？

估计再来两代就碰到物理极限了吧，几十年内不会有单位功率大的性能提升了

貌似是7nm

不是人类的极限吗

7有难度，难度较大,5特别难，正在找办法，3大家就是看看，正在找办法找办法

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现在已经竖起来了，以后就是叠起来，即使不能进一步缩小也能继续增加集成度的。

还有原子单位啊。

引用:

原帖由 卖哥 于 2014-9-11 17:01 发表
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现在已经竖起来了，以后就是叠起来，即使不能进一步缩小也能继续增加集成度的。

制程进步的意义在于降低单个晶体管功耗，只有降低单个功耗，才能在限定功耗的前提下提高集成度。
不然傻堆有什么意义？

傻堆确实没意义，但是再小到量子级别就不可控了吧

叠起来怎么散热？

引用:

原帖由 mentalraydx 于 2014-9-11 19:00 发表
叠起来怎么散热？

ivy-bridge都快给淘汰了你居然还问这个

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引用:

原帖由 @无印凉粉  于 2014-9-11 17:40 发表
制程进步的意义在于降低单个晶体管功耗，只有降低单个功耗，才能在限定功耗的前提下提高集成度。
不然傻堆有什么意义？

制程不是只有线宽一个指标，同代工艺也是在不断改进性能的，只是在过去不升线宽没法改进集成度。

引用:

原帖由 卖哥 于 2014-9-11 19:33 发表
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制程不是只有线宽一个指标，同代工艺也是在不断改进性能的，只是在过去不升线宽没法改进集成度。

同代工艺改进只能降低漏电率，提升效率，不能降低实际功耗
我相信熟悉tick-tock战略的应该明白这一点

引用:

原帖由 oversleep 于 2014-9-11 18:33 发表
傻堆确实没意义，但是再小到量子级别就不可控了吧

再小量子隧穿效应明显 绝缘层会失效