Sony vaio ux，全功能掌上电脑，2005年发布研发计划，2006年6月发售，重量最轻480克，4.5寸LED电阻触摸液晶屏，分辨率1024x600，CPU最高为酷睿2单核（民间可以直接bga为酷睿2双核）1G内存，硬盘为SSD64G（民间最大可升级为256G），前后摄像头，指纹识别，滑盖实体键盘，美版甚至可以支持edeg网络（民间可以直接替换掉mini PCI接口的无限卡插上3G模块可以电话）
以上这配置在06年完全不输给主流台式机，最关键是硬件整合极佳，稳定性超强，有人用它从06年玩到现在都没有坏，这机器我玩过很多部，拆机极其简单，打开壳子发现里面各种结构简单合理并且巧妙，大大小小的可拆卸的零部件最少200个，但是出了无线网卡是和硬盘是公版之外其他一切元器件都是定制的，想想都恐怖，各种零部件以为需要各种原创开发各种原创模具，这不是一般厂商能够做到的，而且整机外形看起来极其美观工整，应该说是Sony工业设计的巅峰之作吧，而且那时还是2006年!
现在这机器最高配跑win7还特别流畅，我今年一度还当它主力机使用呢。
话说国内的大厂给三年时间出个当年份性能媲美中端本本的与ux同等级别工业设计的成品机出来不？




第二个是富士通2011出的一款手机，4寸电热屏，分辨率1024x600，滑盖实体键盘，前后摄像头，正宗win7加塞班双系统，win7系统下是z600CPU加1G内存和32G EMMC闪存盘来支持的，同样该机质量特别好，也很稳定，罕见有机器出现故障。
同样也给三年时间，让雷布思和黄布思开发出同样思路同样质量稳定的成品来，你们认为有可能吗？
一度我也认为现在搞手机太简单了，有mtk公版方案，有现成的公版模具，系统也有开源的安卓，你只需往上套就行了。事实上就这种事情都很难，雷布思算是复制成功了一回，问题是等你企业做大之后，你们有没有储备到人才与经验来支持你们开发出上述两种人家特别是Sony八年前就玩过的产品呢？

大法的经典还是很多的！

图中大法的这款机器主板为14层pcb，在06年令人发指。

这种东西要有钱有闲才有的搞，所以大法把自己搞的半死不活。

只是要个小型windows设备的话……笔电锋

posted by wap, platform: Motorola X
大法就是科技树点歪的典型

posted by wap, platform: SONY Xperia Z2
有什么用？有谁买？分分钟被雷布斯教做人。

大法就是因为整天折腾这些玩意才会挂掉的，投入产出比为负数

posted by wap, platform: Meizu MX2
14层pcb也没啥啊，我做过一个板子16层的，层数越多越好画。

说大法瞎折腾的怎么能不举QUALIA的例子呢？

谁能告诉我这货当年卖多少钱？

posted by wap, platform: Meizu MX2
第一个先不说，第二个结构上和oppo的find侧滑系列比起来丑到爆，至于系统，在一个硬件支持同时驱动完全开放的硬件上移植系统并不难呐。

引用:

原帖由 卖哥 于 2014-7-25 14:34 发表
只是要个小型windows设备的话……笔电锋
http://tv.sohu.com/upload/static ... 2_63355968_0_9001_0

就知道会有人提到笔电锋，这玩意儿能拿的出手吗？就好比怀旧区孙大师把ngc大卸八块塞进一个Wiiu保护壳里面然后说，我开发了一款真正的ngc掌机一样。

笔电锋这种东西只能算一些懂点硬件工程的人搞硬件拼装而已，现在淘宝有z3750的4g内存的平板主板卖，1500块，某群有高手买了，然后自配屏幕，组成了个win8平板，性能比miix2好多了，这算是他个人独立搞的工业设计作品吗？
ux这种，主板到各种零部件到外壳都是自己设计开模的。

给三年让雷布思自家独立完成恐怕时间还不够，我看五年能成不？

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索尼做那种复杂的1B的东西都特别好看，但是做不来极简，所以不要跟iPhone的风了，弄上一大堆按键模块，教apple怎么做人。

引用:

原帖由 FURA 于 2014-7-25 14:42 发表
posted by wap, platform: Meizu MX2
14层pcb也没啥啊，我做过一个板子16层的，层数越多越好画。

画板子很简单，画变形金刚4的擎天柱也不算难，难的是能不能按擎天柱人设合理的把全身零部件开模做出来，并能符合物理学逻辑变形，不要他自主变形，人力帮他变形即可，ux主板也是同理，这板子大约6cmx6cm，中间还有个直径3cm的圆洞，问题是你能不能在生产线上高品控的去压制出来。