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元始天尊
NVLink是NVIDIA与IBM合作开发的一项新技术,旨在突破GPU与CPU、GPU与GPU之间通讯的带宽瓶颈,其中多卡系统中的带宽将会是目前PCI-E通道的5倍(从16GB/s提升到80GB/s)。不过根据NVIDIA的描述,这项技术需要CPU在硬件上支持,而暂时可以确定的是引入CAPI(一致性关联处理器接口)的IBM下代Power 8处理器会率先支持这种技术,民用领域暂时还不好说。
大会开始前,NVIDIA曾经预告说,黄仁勋会在开场主题演讲中首次以官方姿态披露20nm的麦克斯韦架构。它不同于当前28nm工艺的GM107 GeForce GTX 750 Ti/750,会有着更大的规模、更高的性能,而且直接列入GeForce 800的序列。 但是黄总讲了两个小时,完全没有提及这一点,而且从后续的大会日程安排上看,也不太可能再有了。到底发生了什么?不得而知。 还是看看NVIDIA的官方路线图吧,对比下整整一年前的会发现一些很有趣的地方。 去年,“麦克斯韦”(Maxwell)被安排在2014年,宣称要支持统一虚拟内存,再下一代是“伏打”(Volta),引入堆叠式显存,而且直接整合在GPU内部。 现在,麦克斯韦如约登场了(虽然只是个初级版本),但是技术标注却没有了统一虚拟内存,而是换上了DX12(但是依然不知道能支持到什么程度)。 它的后辈已经改名为“帕斯卡”(Pascal),虚拟内存来到了这里,而堆叠式DRAM显存也改了个名字叫“3D Memory”,另外还有首次公布的NVLink高速通道。 其实,CUDA 6.0已经支持软件虚拟内存,这就是说麦克斯韦时代将只有软件层面的统一,硬件层面还得等下一代。 那么,伏打哪里去了?最新消息称并非是取消,而是往后拖延了,帕斯卡是临时加入的,综合了麦克斯韦的统一虚拟寻址和伏打的整合DRAM。至于为何推迟、推迟到什么时候(2018年?)还不知道,应该某些技术无法实现。 NVIDIA确认,帕斯卡还是会使用整合封装的堆叠DRAM,通过硅穿孔(TSV)技术实现,而且首次确认是基于JEDEC HBM(高带宽内存)标准,也已经有了初期样卡,完全是整合封装的显存。
魔王撒旦
原帖由 Nemo_theCaptain 于 2014-3-26 15:11 发表 呃……我就说英特尔和AMD不会那么好心 3D Memory倒是玩家也能用得到的 代号这就算改了?从伏达变成帕斯卡?
混世魔头
坂の上の雲