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[新闻] 【没人发?】ChipWorks发布Xbox One拆解和芯片级SoC观察图



http://www.chipworks.com/en/tech ... nside-the-xbox-one/

三坨高速缓存清晰可见,加起来的面积比显卡CU还大


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有那功夫堆sram 还不如把显卡规格翻番



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当年要用8GB的RAM,就只能用eSRAM的型式,
只能说SONY运气好给他等到GDDR5 512MB颗粒的量产,
不然PS4也只有4GB GDDR5。

扣掉系统占用5GB VS 3GB 画面表现还是会有些差异。

PS4当初计划应是4GB GDDR5配上PS Eye来卖,
硬上8GB GDDR5,PS Eye就没法一起卖,
除非PS4要卖449美元。

不过当年SONY也有考虑eSRAM的方案,可惜游戏开发难度会高一点,
被PS3搞怕的SONY没采用。

PS4配8GB GDDR5基本上是全胜于X1,
但问题是APU本身很热,这散热膏能撑上多久?

100W以上的功耗,用普通的散热膏,一、二年后可能会干硬掉,
当年PS3的死亡黄灯有些就是散热膏干硬而失去效用,
产生了死亡黄灯的现像。

[ 本帖最后由 sisik 于 2013-11-27 13:21 编辑 ]


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引用:
原帖由 sisik 于 2013-11-27 13:20 发表
当年要用8GB的RAM,就只能用eSRAM的型式,
只能说SONY运气好给他等到GDDR5 512MB颗粒的量产,
不然PS4也只有4GB GDDR5。

扣掉系统占用5GB VS 3GB 画面表现还是会有些差异。

PS4当初计划应是4GB GDDR5配上PS  ...
索尼运气好可不只是盼到了4Gb颗粒的量产,还盼到了DDR3的价格暴涨(后者也可以说是微软运气坏)

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现在觉得APU太热有隐患,我隐隐记得不少人还觉得主机的显卡太烂了,应该继续塞单元

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引用:
原帖由 Nemo_theCaptain 于 2013-11-27 12:53 发表


http://www.chipworks.com/en/tech ... nside-the-xbox-one/

三坨高速缓存清晰可见,加起来的面积比显卡CU还 ...
刚刚索索表示微软也有核没开。。。

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APU有散热隐患的话,当年PD、GTX8800U可是开机半小时直彪100度的主,也能靠原装散热撑个好多年,28nm的东西还有隐患就搞笑了

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布局很屌嘛,微软不缺硬件天才啊,怪不得产能暴涨这么快

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amd都说显卡95度是常态。怎么到了游戏机上就不行了

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高个毛速,塞在里面了还不如GDDR5的速度

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如果不是为了ddr3选择esram,以这面积还能再塞14组cu达到28组~
当然,这是不考虑功耗的情况下。。
索尼真是好运气。。

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引用:
原帖由 ylgtx 于 2013-11-27 20:30 发表
amd都说显卡95度是常态。怎么到了游戏机上就不行了
95度可是说核心温度,要是出风口这温度那绝对可以造成烫伤了.
另外游戏机什么体积,电脑机箱什么体积?
最后7850满载核心温度也才60度,外面温度肯定更低.

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引用:
原帖由 ylgtx 于 2013-11-27 20:30 发表
amd都说显卡95度是常态。怎么到了游戏机上就不行了
95度的代价就是花屏。。。

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posted by wap, platform: iPhone

少拿290x的95度来说了
那是能承受的最大温度
但我290x cf都没到过这温度,现在单卡全负荷就85度,人云亦云真可怕

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主机玩的时间比较长,到了夏天长时间高温还是比较恐怖的

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