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14NM就快啦了,10NM正在布置,三星咋办呢?

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楼上貌似都看不懂繁体字啊?英特尔跟三星有毛市场竞争关系,记者也是,还扯出台积电,真是皇上不急太监急


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原帖由 EpilogueSKM 于 2013-1-22 23:51 发表
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又来不懂装懂了,就拿去年的工艺,台积电看似很美好的28nm工艺,但是是坑爹的旧工艺。导致三星的32nm的hkmg反而省电。台积电代工也比三星便宜,否则老黄啥的早去找三星了
少不懂装懂了,28NM漏电也比32NM强,老黄为啥不找国产代工?更便宜~~
三星实力不行呗,做不了28,甚至22,等三星今年搞了28,人家台积电都搞20了
三星在手机圈混混还行,和专业的比就差远了。。



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原帖由 未定名 于 2013-1-23 03:03 发表
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楼上貌似都看不懂繁体字啊?英特尔跟三星有毛市场竞争关系,记者也是,还扯出台积电,真是皇上不急太监急
INTEL会把这工艺用到SOC上,你说呢。。


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续航测试什么?人家的U比你强,续航多耗点电也正常。高通的U和苹果差不多都秒杀三星的~~
三星今年4月才能量产28NM,台积电不比你早大半年?
INTEL领先这不是废话?
还有三星就比台积电便宜,所以苹果找三星代工,而台积电工艺比三星强,所以NV,AMD找台积电代工~
PC的芯片利润高,对工艺要求也更高~

[ 本帖最后由 ghsyterry 于 2013-1-23 10:54 编辑 ]

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原帖由 EpilogueSKM 于 2013-1-22 23:51 发表
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又来不懂装懂了,就拿去年的工艺,台积电看似很美好的28nm工艺,但是是坑爹的旧工艺。导致三星的32nm的hkmg反而省电。台积电代工也比三星便宜,否则老黄啥的早去找三星了
28nm 和 32nm的区别是什么,线宽更小成本更低,同样设计的能切割更多的芯片出来,28的工艺要求更高。但是FAB要做量产,台积电要满足大多数客户,要大批量生产。炉管和薄膜两个部门的机台都有成熟的程式,不可能专门修改或者调试process flow去给你做High k.
这个会影响整个产线的WIP.
三星自己的工艺,针对专门优化,主要是生产自己的东西,空闲的产能顺带给其它客户带带工high k介质的gate,TD部门给你做做DOE,玩玩high k是有时间的。
三棒是IDM,和台积电比产能 比良率,比cycle time完全不是一个数量级。
intel的14 22 32nm都是针对自己的产品做的优化,在foundries里面,它真的对外开放,不见的能有Tsmc这么厉害,开放产能做代工还会有客户流失的可能性,参见华硕和和硕分家的案例.
代工来讲,只是针对某个flow,专门调整产线方向,除非客户的量非常大,不然没有谁会放着现有成熟的工艺不做

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原帖由 ghsyterry 于 2013-1-23 10:51 发表
续航测试什么?人家的U比你强,续航多耗点电也正常。高通的U和苹果差不多都秒杀三星的~~
三星今年4月才能量产28NM,台积电不比你早大半年?
INTEL领先这不是废话?
还有三星就比台积电便宜,所以苹果找三星代工 ...
台积电是foundries届的怪物,不缺钱,不缺订单,保质保量的情况下28nm工艺能大规模量产。现有的空闲产能满足不了苹果,又不能随便放弃其它的客户群.所以暂时不接苹果的单子很正常。
当然,苹果的影响力巨大,台积电也会针对其做出战略调整,专门弄了20nm的生产线给苹果玩,这样也不会影响到其它客户.

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原帖由 Epilogue 于 2013-1-23 10:43 发表
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漏电也比32强喷了,自己去看看续航测试。三星和苹果的u比高通强多少。8064就是被台积电拖的后腿,产能还不够,三星去年四月32量产,台积电的28 8月刚开始量产。台积电和英特尔更不 ...
比续航。。。 棒粉就是无敌。
32比28漏电是物理特性决定的, 三棒粉们知道什么是物理吗?

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比续航是什么路数?怎么测试的?除了U之外其他软硬件环境都一样?
U制程是一方面,还有芯片面积,门电路数,这些都不一样,居然上来就说比续航?比个j8

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棒粉宣扬的台积电32NM技术完全渣化,甚至还不如三星的32NM。。。。

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屁啊飘。。。。。。。。。

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制程不是决定功耗的唯一因素
ARM系列前几年的功耗也比现在小的多
就算是intel的x86系列也有U2500在65nm下也仅有9W TDP的双核U还有U1500单核仅有5.5W,这还是N年前的产品哦..
废柴ATOM系列更夸张了,早些年的ATOM最低的只有0.5W功耗,最大的也不过8.5W,当然这是廉价技术产品,性能很差,但是绝对性能也是可以和ARM一战,只不过x86平台软件更吃性能了

回到现在最新的第三代core上面
已发布的产品中最低仅13W的i5和i3系列性能更是把ARM打的屎尿横飞...顺便着还带了显卡,虽然不是很强,但是也足够好了
顺便说下预览的Y系列,说起来比现在的低,那是intel提出一个STD功耗,回头看TDP还是10W左右,比现在的确低,但是也不是那么夸张的低,何况还是降低了一些平率
总体上也只是20%左右的提升,当然了配合好软件,续航提升50%不成问题

怎么看intel都是蓝星最强芯片厂
IBM这样的老家伙也是避其锋芒,专注高端高可靠性领域
不过intel也完全不输,新XEON系列借鉴了很多itanium的设计思想,已经有足够的实力进入高端

三爽是什么?翔呗...

[ 本帖最后由 一只纯猪头 于 2013-1-23 18:44 编辑 ]

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引用:
原帖由 Epilogue 于 2013-1-23 18:47 发表


U强喷了,先不说就实际通用性,8064比三棒的4412都比不过,更是被苹果的a6秒到家都不认识了。台积12年上半年量产的28nm东西在哪里?为啥T3还是40NM?台积电那渣一样的良品率,苹果要不是和三星闹翻会找它代工?
又开始YY了,YY连个证据都没有,无论跑分还是实际使用8064都比4412快,除了GPU兼容性,Adreno320有些游戏不能跑,论性能都秒MAil400MP4到哪里了。。。
先看看数据吧:
APQ8064采用Krait架构,性能为3.3DMIPS/MHz;4412采用A9架构,性能为2.5DMIPS/MHz。
APQ8064的主频是1.5G;4412的主频是1.4G。
APQ8064的性能 = 4x1500x3.3 =19800DMIPS
4412的性能 = 4x1400x2.5 =14000DMIPS
再考虑到APQ8064的L2缓存为2MB,支持双通道533 MHz内存,有128bit的NEON!而4412的L2缓存为1MB,支持双通道400 MHz内存,有64bit的NEON!
APQ8064的GPU是Adreno320,其性能为200m/s多边形生成率,3200m/s像素填充率。
4412的GPU是MAil400MP4(高频版),其性能为44m/s多边形生成率,1600m/s像素填充率。

恩,台积电都用上28NM,准备弄20NM了,三星的28NM呢?另外台积电的28NM良品率早超过80%了,何来渣一说?不懂多请教下别人或者看看LS怎么说吧。。。

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三星的制程也不弱

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