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[业评] 日厂估计未来几年主打平台可能转到WIIU吧~

的确,如果它们都有WIIU的厚度和排气孔,那就更有说服力了。


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posted by wap, platform: Android

如果任做过高于这些笔记本性能的主机就更有说服力了

本帖最后由 tdka 于 2012-9-16 13:35 通过手机版编辑



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不知所云,人家有厚度和排气孔至少说明人家“有条件”把散热做好,跟性能有P关系?

慌不择言连说什么都糊涂了?


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微软也有啊,工艺进步了嘛,同样工艺对付300w的一块显卡都没问题
当然你可以yy没有

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引用:
原帖由 tdka 于 2012-9-16 13:52 发表
微软也有啊,工艺进步了嘛,同样工艺对付300w的一块显卡都没问题
当然你可以yy没有
有没有它也没做出来过良好的范例啊。

有这种范例之后你再来说不也迟对不对?

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