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TI阻塞了很久了，现在很可能整个OMAP产品被裁掉；高通选择改进A9；华为功耗有经验了直接上8核+PowerVR6；
基带上，TI没戏，早早就出局了。英伟达英特尔都有进展，但没亮点，不过比TI强多了。华为的GSM/WCDMA/TDSCDMA/LTETDD/LTEFDD基带芯片已经商用，可惜因为高通不授权不支持电信3G。高通的比华为慢半年，还得明年才能出来，不过据说通吃

本帖最后由 cfqxd 于 2012-9-10 10:55 通过手机版编辑

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到底4470是双核还是四核？

正常，A15同制程下同频率比2个A9功耗都要大，估计这次intel很有可能翻盘

引用:

原帖由 mieumieu 于 2012-9-10 10:55 发表
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到底4470是双核还是四核？

双核A9，那2个M3根本没有用和NV的切换是两码事。另外4460里面就有M3附属核心，难道4460也是四核？

你忘了棒棒棒的猎户5？

引用:

原帖由 hudihutian 于 2012-9-10 10:57 发表
你忘了棒棒棒的猎户5？

最快也要到明年吧，不然NOTE2和平板早上了

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英特尔翻不了。没有好的基带意味着为多个制式要重新做PCB和射频，没竞争力的，原来的英飞凌，现在的英特尔无线都没那么牛

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三星的情况大家都知道，不用说了

估计猎户5就是功耗不达标才不能上市，我估计可能不会比TEGRA4晚

高通的全网络基带早就没问题了，问题是，基带本身的能力是一回事，你做不做相应的射频单元是另外一回事啊

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高通的基带有问题，LTE还存在问题

MDM 9615支持到CAT3，现阶段看来应该是毫无问题的

毕竟就算是华为的TD-LTE基站，里面的芯片也才是支持到CAT3的MDM9200

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华为CAT4的终端已经在日本上市了

CAT4高通有MDM9625，也是支持包括TD-SCDMA、EVDO REV.B之内的全球所有网络

所以说基带不是问题，终端生产商给安上什么射频才是问题

猎户5也算是延期了，本来note2就传闻猎物5的。

都延了，T4原来的路线图是今年一早出货的