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[新闻] 内部人士揭秘下一代iPhone详细配置

A6 Quad-Core ARM Processor(Samsung Exynos 4 架构)

Qualcomm Gobi 4G LTE Chip

Qualcomm NFC Chip

1GB RAM

Sony 1,200 万像素摄像头

机身尺寸为12 × 5.86 × 0.79 cm

夏普制Retina 显示器

4 寸 In-Cell 式触控面板、解析度为1,136 × 640、比例16:9

显示器表面仍采用Gorilla Glass 强化玻璃

机身背板材质为液态金属

具备强化通讯天线

全新设计的19pin 縮小版Dock Connector

音量更大的喇叭

搭载iOS 6操作系统


A6 Quad-Core ARM Processor(Samsung Exynos 4 架构)

Qualcomm Gobi 4G LTE Chip

Qualcomm NFC Chip

1GB RAM

Sony 1,200 万像素摄像头

机身尺寸为12 × 5.86 × 0.79 cm

夏普制Retina 显示器

4 寸 In-Cell 式触控面板、解析度为1,136 × 640、比例16:9

显示器表面仍采用Gorilla Glass 强化玻璃

机身背板材质为液态金属

具备强化通讯天线

全新设计的19pin 縮小版Dock Connector

音量更大的喇叭

搭载iOS 6操作系统


其实,这段时间以来,关于下一代iPhone的传言此起彼伏。其实无论是内部人士揭秘还是相关媒体的报道,我们都可以抱着观望的态度,咱们要真正了解到下一代iPhone的庐山真面目,是要等到它真正的上市发布才能知晓的,各位觉得呢?

[ 本帖最后由 苍蝇王子 于 2012-7-18 17:31 编辑 ]


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液态金属这个该怎么理解???



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posted by wap, platform: iPhone
引用:
原帖由 @NewRoaD  于 2012-7-18 17:34 发表
液态金属这个该怎么理解???
4s送的取卡小针就是液化金属做的


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引用:
原帖由 NewRoaD 于 2012-7-18 17:34 发表
液态金属这个该怎么理解???
本帖最近评分记录

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音量更大的喇叭

非要向山寨机发展吗

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引用:
原帖由 卧龙疯子 于 2012-7-18 17:41 发表
posted by wap, platform: iPhone

4s送的取卡小针就是液化金属做的
MB 明明是高强度的非晶态金属

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posted by wap, platform: iPhone

看第一个cpu就知道是假的

就是因为苹果收购了PA Semi和Intrinsity才导致三星的蜂鸟构架不能继续使用下去,三星才转搞猎户的

[ 本帖最后由 jinye2001 于 2012-7-18 18:54 编辑 ]

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苹果A系列处理器一直用SGX系列GPU,新ipad上也是SGX543MP4
新iphone没理由不用

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好像大半年前的传说

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posted by wap, platform: SAMSUNG (i917)

音量更大的喇叭喷了

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Samsung Exynos 4

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一看就是脑残棒子粉编的

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我不信。

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1G内存,A5 CPU,大屏比较靠谱,其他不好说

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posted by wap, platform: iOS

如果真这分辨率,没兴趣了

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