预热100°    第一阶段下加热 240°  上加热220°，板温一直升到170°。 保持这个温度约30秒，第二阶段回流下加热260°，上加热350°，板温上升，不断用捏起尝试推动GPU，直到210°左右可推动，迅速取下芯片，结束加温。

清理焊盘时杯具了，夹具抽风，GPU整片一下跳起来落到劳资大腿内侧.... 当时用的400°....




下面是清理好的焊盘，主板上貌似掉点了？ 可拖锡的时候没发现异物啊....

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卧慒。。。这杯具。。。

400°，卧槽

这”钢印“太有个性了

红灯不是没开机嘛？

技术不错~~~修硬件得胆大心细才能搞定

问题是这堆东西基本一次性用具 用完基本没用了~~~233

  楼上说的没错，胆大+细心方能成功，可惜我对这事目前只能谨慎+细心，今早机器已经二度修好了，并没有像预计的那样重做BGA，原因是不想冒险，而是进行了一个完整的回流焊步骤，将GPU按温度曲线指导加热至无铅BGA熔点温度220°C 约10秒完成标准的回流焊接，整个流程约5分钟。相信比第一次40秒左右那种操作要靠谱许多。

从昨晚用60°C烘烤至今早，做回流焊前的纪念照，过程和前几天那个拆焊差不多，就差把GPU掀下来而已。



前晚又从公司找来一片报废主板，“轻车熟路”的搞下北桥，这次清理焊盘吸取了经验，主板在预热过程中清理，非常成功，下图是实验植锡，因为没有这个北桥的植锡钢板，所以这些球都是用针一颗颗挑到焊盘位置的，亮晶晶的很成功。


最后，关于重做BGA的事情，暂时搁置，等待下次死亡黄灯时。

献上重新开机画面一枚以庆祝二度复活

世上无难事，只怕有心人。恭喜楼主！

这动手能力破表了

太棒了

楼主这和上次用热风枪吹区别不是很大哦,如果是锡球有问题了,应该只有重焊一条路,还有350度取下芯片,估计99%芯片挂掉

和上次区别非常大：

1. 40秒 350°C，无预热台，以我这两天经验，只能上到130°C板温，连焊锡的活性温度都到不了，所以上一次应该是有裂纹的锡球勉强对接上。
2. 5分钟完整的回流焊是将锡球完完全全的加热到熔点温度，并且尽量模拟各个温度区，应该说这次才是重新焊接。
3. 350°C取芯片不等于芯片就有350°C，用这个温度是为了模拟温度曲线的上升速度，芯片邻接的测温探头表示的温度才是芯片的实际温度。一般内核裸露在外的芯片才有爆掉的风险，但是业内会采取帖隔热铝箔的方式反射热量以防止芯片损坏，今早我回流焊预热台温度320°C，热风枪250° - 320°C - 350°，如果照你99%的概率来说，我早就挂了，而不是开机打游戏。

太牛逼了！战力破表！