这种集成电路是软封装的,正版卡用这种很正常,可以降低成本.我的FC正版<<三国志中原之霸者>>的集成电路全是你们说的牛屎.而可笑的是我另一张D的<<三国志中原之霸者>>全是直插式的集成块.共有大小15块.楼主的原版无疑

引用:

原帖由 sonygameboy 于 2009-2-11 20:08 发表
这种集成电路是软封装的,正版卡用这种很正常,可以降低成本.我的FC正版的集成电路全是你们说的牛屎.而可笑的是我另一张D的全是直插式的集成块.共有大小15块.楼主的原版无疑

两种方式原理有何不同？各有何优缺点？

原理就是软封装的是将集成电路的内核用你们看到的那种黑块直接固定在电路板上,而直插式的是将内核装在用塑料或陶瓷作的外壳内,在通过外壳上的金属脚焊在电路板上. 软封装的一旦损坏无法修复,而直插式的可以换件.不过对于游戏卡带, 即便是直插式的也无法修复,因为有些是烧录有游戏程序的集成电路, 软封装的通过上述就可知成本比直插的低.

任天堂本来就是硬件上最不厚道的厂商，这个没啥好异议了，但它就是会赚钱会赚钱会赚钱你不服也不行

记住  Z卡的软封都是正方型的

D卡的软封全是圆的


连这个点都不知道

切~

我拆过一个NES原卡  里面的软封有8个之多!

台湾制造正版卡

日本制造的不会用软封装，这种是chip on board(COB)邦定，只有在工艺非常成熟的时候才用，如果良率不高的时期都是先封装成DIP再焊接到主板。

引用:

原帖由 孤高的避孕套 于 2009-2-11 19:47 发表
鄙视 你们这帮无知的人


这样封装 可以防水的 芯片脚不会因为水或金属接触问题而短路烧毁

我到是认为你的言论很无知

引用:

原帖由 孤高的避孕套 于 2009-2-11 19:47 发表
鄙视 你们这帮无知的人


这样封装 可以防水的 芯片脚不会因为水或金属接触问题而短路烧毁

什么叫鸡屎卡阿？指的黑黑那块像鸡屎吗？

一看MMC 1B2就知道肯定是原装得了

不管什么情况采用COB封装的最终目的还是控制成本

引用:

原帖由 sonygameboy 于 2009-2-11 20:08 发表
这种集成电路是软封装的,正版卡用这种很正常,可以降低成本.我的FC正版的集成电路全是你们说的牛屎.而可笑的是我另一张D的全是直插式的集成块.共有大小15块.楼主的原版无疑

我要看图。。。