08年2月：
就在各位游戏迷还在为超薄版PS3的真假而争论时，熟知内幕的某人在网上宣称当前有三种型号的Xbox 360主板正在开发中：Jasper、Opus、Valhalla。   

Jasper就是各位翘首以待的65纳米设计：65纳米GPU+65纳米CPU，更冷更静更安心不侧漏。这块主板已有实物原型，现正处于测试中，预计今年秋天上市。  

Opus实际上就是把Falcon主板塞进Xenon机壳中——可能有人跟不上了

Valhalla将CPU和GPU集成在一块芯片上，只需一套散热器即可，散热器的布置也可避开光驱乘骑位的困扰。
原文地址：http://www.digi-fashion.com/youx ... i/20080217/882.html  




现在Jasper在2008年11月底在Arcade版机上出现。采用65nm GPU进一步降低了成本。电源功率也进一步降低到150W。12V电流降至 12.1A (12.1A x 12V = 145.2W)。

板载闪存升级到256MB以便安装NXE (New Xbox Experience) dashboard更新，而不需要在外接记忆卡。

* IBM 65 nm CPU
* ATI 65 nm GPU
* 150 电源，12V电流为12.1A，采用新电源接口 （避免被插入之前版本的主机）
* 板载闪存从16 MB升级到256MB，和NXE更新的体积相适应


Jasper主板


Jasper接下来就是Xbox 360的终极型号：Valhalla！

Valhalla将CPU和GPU集成在一块芯片上，只需一套散热器即可，散热器的布置也可避开光驱乘骑位的困扰。



最重要的是，集成度提高之后主机成本可望大幅下降，届时将迎来更加猛烈的价格战。
Valhalla可能是Xbox 360的最后一代，估计在09年面市，接下来就该Xbox 720出场了……

[ 本帖最后由 松下Q 于 2008-12-4 00:46 编辑 ]

做工还是一如既往的差，微软就不能换成固态电容和封闭线圈阿？

引用:

原帖由 beboys 于 2008-12-4 01:04 发表
做工还是一如既往的差，微软就不能换成固态电容和封闭线圈阿？

难不成足下打算超频？

引用:

原帖由 beboys 于 2008-12-4 01:04 发表
做工还是一如既往的差，微软就不能换成固态电容和封闭线圈阿？

真的很不想对你说文肓二字

http://club.tgfc.com/thread-6029072-1-1.html

引用:

原帖由 松下Q 于 2008-12-4 00:42 发表
Valhalla将CPU和GPU集成在一块芯片上，只需一套散热器即可，散热器的布置也可避开光驱乘骑位的困扰。
最重要的是，集成度提高之后主机成本可望大幅下降，届时将迎来更加猛烈的价格战。
Valhalla可能是Xbox 360的最后一代，估计在09年面市，接下来就该Xbox 720出场了……

以美国人的性格~出个8,9'的掌机不是什么幻想~~~当然最差也会是下代硬件兼容的强力保证(参照PS3初期设计)~~~

新主板叫娃哈哈

电脑上用固态都是用来保障超频稳定性的，MS不用固态电容正代表了品质卓越与性能非凡啊。

SoC的话65 nm肯定不能行，但45 nm 说09年面市，现在完全没有相关的试制消息，估摸着悬。

引用:

原帖由 beboys 于 2008-12-4 01:04 发表
做工还是一如既往的差，微软就不能换成固态电容和封闭线圈阿？

你真是深得漏油神的真传。

不错不错，考虑买台玩玩啦

这个是做小版本的XO的！