预计于2009年推出的用于取代Atom的下一代平台Moorestown，将采用更先进的制造工艺、更高效能和更强大的节能特性以及更高集成度，英特尔预计Moorestown平台的闲置功率是Atom平台的1/10。

Moorestown平台主要由一颗SoC芯片（相当于CPU+北桥）和一颗I/O控制器（相当于南桥）组成，并且会加入HSPA、3G无线网络模块。这颗SoC代号为Lincroft，使用45纳米制造工艺，在一颗芯片上集成了处理器、图形核心、内存控制器、视频编码/解码器等。

I/O控制器芯片代号为Langwell，用来连接无线网络、存储装置和显示设备等，并整合主板其它功能，可以使产品更轻薄便携，体积更小。



Atom接班人，Moorestown平台的SoC芯片--Lincroft正面（已整合北桥功能）



Moorestown平台使用的超小型主板

以后的小本和HTPC就和PSP那么大了……

哗，好惊艳

无风扇电脑快要来了

那就再等2年吧

PPC 後时代来临了麽

没说性能

panasonic r系笔记本5年前就是无风扇设计了

好啊，可以diy超节能下载机了

驱动之家[原创] 作者：Carry 编辑：Carry　2008-10-20 22:08:35 6259 人阅读 [投递]

我们已经通过今早的新闻预告了此次IDF的开幕，Anand在主题演讲中从IT产业40年来的发展开始，详细阐述了不断的创新和合作带来的巨大进步。Anand表示：当全球上网人数再增加10亿时，我们需要依靠更强大的技术和贴近用户需求的设备。 预计于2009年推出的用于取代Atom的下一代平台Moorestown，将采用更先进的制造工艺、更高效能和更强大的节能特性以及更高集成度，英特尔预计Moorestown平台的闲置功率是Atom平台的1/10。 Moorestown平台主要由一颗SoC芯片 （相当于CPU+北桥）和一颗I/O控制器（相当于南桥）组成，并且会加入HSPA、3G无线网络模块。这颗SoC代号为Lincroft，使用45纳米制造工艺，在一颗芯片上集成了处理器、图形核心、内存控制器、视频编码/解码器等。 I/O控制器芯片代号为Langwell，用来连接无线网络、存储装置和显示设备等，并整合主板其它功能，可以使产品更轻薄便携，体积更小。 之前推出的Atom Atom接班人，Moorestown平台的SoC芯片--Lincroft正面（已整合北桥功能） 45纳米Lincroft晶圆（新制程能带来降价吗？） Lincrost芯片背面 I/O控制器－Langwell 运行中的Moorestown平台全球首次展示 Moorestown平台使用的超小型主板 Intel对Atom处理器的用途规划 台湾IDF刚刚开幕，请关注驱动之家新闻频道即将推出的更多后续报道。同时，AMD 21日将在台湾召开技术说明会，至于究竟是要讲解和展示什么技术，AMD方面始终没有透露，这也将是明天的一个主要看点。

会冲击山寨机市场吗?

很看好这种小型省电的处理器，性能无所谓啦~
反正不会太慢

引用:

原帖由 洛克狼 于 2008-10-21 12:36 发表
很看好这种小型省电的处理器，性能无所谓啦~
反正不会太慢

现在的atom也是45nm技术吧。技术相差不大,体积小了这么多,性能也就难说了.

移动终端要那么好的性能干嘛……超长的续航能力和高速无线接入才是王道

性能炮WAR3我就满足了:D