不能不说MS的XBOX360的GPU啦，MS自己流片而没有请别人来帮忙
一个硬件盲做这事当然有所出错，但想NV这样的GPU生产厂商自己的
CPU都出现问题就说不过去了。
下面就是AMD在解说的内容：




今年夏天，NVIDIA在财报会议上承认，由于部分移动GPU产品在封装过程中存在问题，导致使用中可能出现问题。戴尔、惠普、苹果等厂商随之先后宣布对搭载部分GeForce 8系列显卡的笔记本提供免费维修服务。
这一问题说来奇怪，NVIDIA和AMD这一对竞争对手在GPU制造上依赖的都是台积电等台湾厂商，从代工工厂、封装工厂到所用工艺几乎完全相同。为什么单单NVIDIA的GPU出现问题，AMD却能够独善其身呢？日前，AMD公司专门负责封装和互联技术的主管NeilMcLellan接受了媒体的采访，对AMD在GPU封装中采用的技术进行了介绍，从一个侧面也解释了NVIDIA出现这种问题的原因。
要谈这个问题，首先需要从被AMD收购之前的ATI说起。当时由于在游戏主机中使用的GPU封装材料出现问题，再加上欧盟提出的RoHS环保条例开始限制半导体封装中的有害金属应用，ATI雇佣了NeilMcLellan专门主管封装工艺问题。从2005年开始，RoHS要求封装后的GPU在与PCB板焊接时采用无铅锡球（SolderBall）。趁这个机会，AMD也将GPU Die与基板封装时的所用的焊接凸点（Solder Bump）材料从高铅凸点转换为低熔点锡铅凸点。

高铅凸点含有90%的铅和10%的锡，而低熔点铅锡凸点的构成是37%的铅和63%的锡。铅能够承载更多的电流，但AMD认为高铅凸点更易老化，在可靠性上有所欠缺。特别是在温度快速变化时，使用高铅凸点封装的GPU容易出现问题。出现这种情况的原因是，从硅晶圆上切割下来的GPU芯片与封装基板之间存在热胀冷缩率的差异，硅芯片为每摄氏度百万分之二，而封装基板为每摄氏度百万分之三十。这种差异导致温度变化时连接芯片与基板的凸点承受了相当大的拉力，久而久之就容易出现问题。
低熔点锡铅凸点避免了这种问题的发生，但它也有自己的缺点。比如，它的高电流承载能力不如高铅凸点，在出现高电流时容易出现电子迁移现象。由于GPU个部分有不同的功耗，因此经过有些凸点电流可能只有50mA，而有些凸点此时可能达到600mA。为避免电流过载，AMD在凸点和芯片之间增加了一层金属，重新对电流进行平均分配。
无论AMD还是NVIDIA的GPU，封装工作都是在矽品、日月光等厂商中进行的，不同厂商往往采用不同的工艺或材料。AMD在决定使用新的封装设计与材料后，将设计规范提供给封装厂商要求它们遵守。封装厂商方面，虽然愿意按照客户的要求进行制造，但他们并不对由此可能产生的后果负责。当然从现在来看，AMD使用的低熔点锡铅凸点工艺并没有出现什么问题。而且，新工艺制造成本更低，良品率更高。“从财务上来看，我们没有理由不采取一种更加可靠的封装技术”。
反观NVIDIA，虽然NeilMcLellan并不愿意过多评论竞争对手。但还是可以从他的话中听出，NVIDIA并不太重视封装工艺问题。他认为NVIDIA的移动GPU应当采用的是高铅凸点，在笔记本中使用温度经常快速变化，导致了问题的发生。而桌面版本虽然散热状况没有笔记本那么恶劣，但在长期使用后仍然不免出现同样的问题。
未来，RoHS规范将于2010年要求芯片制造过程中无论锡球还是凸点均要采用无铅工艺，AMD的一些客户甚至要求更早实现该目标。McLellan表示，这将是一个全新的问题，并且更加艰巨。他已经为此工作了一年半的时间，而NVIDIA应当也已经付出了同样的时间和精力来解决封装设计问题。

其实说白了AMD是被MS的三红吓坏了然后才想起找到这哥们专门研究封装技术，因祸得福啊。要不然RV770那变态晶体管密度和发热，估计难逃G84的厄运。NV阴沟翻船和MS何其相似。

恩。。。专业性很高。。。

多给些钱给intel
什么问题都没有

太专业,没看懂!

ATI也是出了错才发现的吧...

等阵
按理a卡、n卡都有问题
怎么老任用的就是a卡，没事。ps3用n卡，又没事？

三红了这么久，官方终于有说法拉。。。
意味着啥呢？？？

以后的批次绝不三红吗？头顶晴天咯！！！

引用:

原帖由 262674 于 2008-10-17 10:30 发表
等阵
按理a卡、n卡都有问题
怎么老任用的就是a卡，没事。ps3用n卡，又没事？

N卡宣布的是G86M和G84M有问题...

RSX虽然不知道...

不过怎么也是G7X吧...

原来如此

mb 俺就是8600m

techreport下面的回复有很多不同意见阿。不论怎么说，lead-free的确是大势所趋。

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Just adding to this. AMD's CPU division uses High-Pb solder themselves. Did Neil comments on this?
This GPU failure thing is getting uglier by the day. I suspect Nvidia is withholding information so they can prepare to sue their subcons.
AMD (Neil) is making these comment at this stage to prevent the fire from burning to their yard. Other than the eutectic versus Hi-Pb issue, everyone in the industry uses the same or very similar Bill of Materials (everyone who use TSMC, UMC, SPIL and ASE)!
The NV gpu failures are not materials related, they are design (IC and thermal) related.
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I have read the internal reports at Nvidia. The failures are pin specific to the pcix bus and it is mostly chipset related (c51).
Pin specific failures cannot bedue to packaging material. Failures due to packaging material should berandom pins near the corners of the die.
Let's see when Nvidia will come clean.
Ifyou want to do your own research on Hi-Pb versus eutectic Sn-Pb solder bump reliability, go to IEEE database or your local university libraryand look up "High Lead", "Eutectic", "ElectroMigration", "Finite Element", "Thermo Fatigue". Read these articles yourself.

Highlead solder has 50 years of history from the IBM days. Niel Mclellan ISa hack. He stole credits from his engineers on numerous patents that he holds.
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Most likely - similar to the Samsung VRAM BGA issue
http://www.google.com/search?hl=en&q=samsung+bga+failures&aq=f&oq=s...
The repair tech working on my personal laptop (for 3 months...) reports that the packaging is simply too thin and can't handle the long term thermal dynamics of the circuit while in operation. Sounds like nVidia may have gone down the same road.
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开始质疑Niel Mclellan的人品了~
Niel Mclellan used to be my boss in my previous company. He's a hack and doesn't know what he's talking about; he relies on engineers below him to tell him what to say. I have not seen a single engineering observation from this guy the three years I've been working for him. How he got to where he is? God knows?
If you actually read academic studies and participate in engineering, you would know that high-lead solder is much more reliable to fatigue,electro-migration, and also creates a much less stressful package dueto the decrease in collapse height during processing. Going with eutectic solder is only for cost reduction and only for small die size applications.
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[ 本帖最后由 自然韵律 于 2008-10-17 22:50 编辑 ]

那么也就是说XB360是使用高铅凸点封装的GPU，由于GPU个部分有不同的功耗，如播放DVD电影时功耗很底，但玩游戏时却功耗很大（由于GPU个部分有不同的功耗，因此经过有些凸点电流可能只有50mA，而有些凸点此时可能达到600mA，硅芯片为每摄氏度百万分之二，而封装基板为每摄氏度百万分之三十。这种差异导致温度变化时连接芯片与基板的凸点承受了相当大的拉力，久而久之就容易出现问题。
），GPU和主板之间容易意脱焊，因此造成3红？

不懂！！！

引用:

原帖由 自然韵律 于 2008-10-17 22:38 发表
If you actually read academic studies and participate in engineering, you would know that high-lead solder is much more reliable to fatigue,electro-migration, and also creates a much less stressful package dueto the decrease in collapse height during processing. Going with eutectic solder is only for cost reduction and only for small die size applications.

engineering major 的来证实一下这段呗