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[电脑] AMD拆分方案已确认获阿联酋84亿美元投资

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1^# 大中小发表于 2008-10-7 15:56 只看该作者

业界消息确认，AMD将在今晚宣布的重大消息确实就是传闻已久的芯片设计与制造拆分事宜，这也是AMD“轻资产”(Asset Smart)计划的一部分。

据彭博资讯报道，阿联酋阿布扎比政府将向拆分后的两家新公司投资总计约84亿美元。新的芯片制造公司将负责运营在德国德累斯顿的两座晶圆厂，以及计划在美国纽约兴建的新晶圆厂。虽然要负责原AMD欠下的12亿美元债务，但该公司也会得到阿布扎比的大量投资，包括7亿美元股份、60亿美元工厂扩建资金、14亿美元营业资本。

另外，阿布扎比还将拿出3.14亿美元购买瘦身后专注于芯片设计的新AMD的股份，从而使其持股比例达到19％。阿联酋方面曾在去年底购买了价值6.22亿美元的AMD股份，占总量的8.1％。当时AMD在纽约证交所的股价为12.70美元，而现在只有4.23美元。

经过此次拆分，AMD将成为一家NVIDIA那样的无工厂企业(Fabless)，可以专注于处理器和图形芯片的设计，然后交给代工厂生产，同时也能摆脱自收购ATI以来一直背负的债务压力。

目前还不清楚新的制造公司会使用什么样的名字，也不知道由谁来领导，有消息说是AMD前任CEO Hector Ruiz。当然，这一切都会在今晚九点揭晓。

希望AMD摆脱困境

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AMD正式宣布拆分芯片制造业务中东大鳄入主

AMD与阿联酋阿布扎比政府的先进技术投资公司(ATIC)联合宣布在美国成立一家半导体生产企业，暂时称为“The Foundry Company”，也就是拆分而来的AMD原有芯片制造业务。同时，阿布扎比穆巴达拉发展公司(Mubadala)将提高在AMD的持股比例，按完全稀释方式占AMD所有股份的19.3％。

AMD现有的所有芯片制造设备都将移交给新成立的The Foundry Company，包括在德国德累斯顿的两座晶圆厂和相关资产、知识产权，以及正在规划中的纽约州晶圆厂，总价值约24亿美元，但同时还要承担AMD现有的大约12亿美元债务。新公司成立初期主要承担AMD处理器和图形芯片的制造，之后会承接其他半导体企业的外包订单。

The Foundry Company也将继承AMD与IBM的半导体生产合作关系，投入到22nm工艺的研发中。IBM也表达了对新公司的欢迎。

ATIC会向新公司投资约21亿美元，其中14亿美元以现金方式直接提供，从而使新公司的资本规模达到50亿美元，另外7亿美元则付给AMD以购买剩余股份。另外ATIC还会在未来五年内向The Foundry Company投入少则36亿美元、多则60亿美元的股权基金，以支持新公司的扩张。如果可能的话，新公司将在阿布扎比兴建晶圆厂。

The Foundry Company公司董事会的席位由AMD和ATIC各占一半，而股份方面AMD持有44.4％，ATIC持有55.6％。AMD制造业务高级副总裁 Doug Grose将担任新公司的CEO，AMD原CEO、现董事会主席Hector Ruiz将担任新公司的董事长。The Foundry Company初期将汇聚来自AMD在硅谷、纽约、德累斯顿和奥斯汀的大约3000名员工，同时将大规模招募有志之士加盟。

与此同时，持有AMD公司8.1％股份的穆巴达拉将再出资3.14亿美元购买AMD新发行的5800万股股票，将其在AMD的持股比例提高到19.3％，并保证在今后再购入3000万股。穆巴达拉还有权在AMD董事会中指派一名成员(designee)。

经过此次制造业务的拆分重建后，AMD将专注于创新计算和图形方案的设计与开发，同时改善财务状况，这也贯彻了Hector Ruiz提出的“轻资产”(Asset Smart)计划。

如能通过监管机构和AMD股东的批准，这笔交易将在2009年初完成，届时AMD、ATIC、穆巴达拉还会联合向美国海外投资委员会(CFIUS)递交备忘录。

[ 本帖最后由凤凰于 2008-10-8 09:00 编辑 ]