想买DSOEN,但怕买到牛屎的

好用就得了，管它什么屎

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咋知道试牛的shi呢？

听说系列真可怕

最著名是R4就是牛屎

牛si是什么东西

牛屎不准确
应该叫羊粪蛋

其实对于DS烧录卡这种小电路板小芯片来说
未必牛屎就不好啊

难道你想收藏它一百年吗，这类消耗品的电子产品么用个三五年也就处理了，不坏掉好用就行，管它啥屎

什么叫牛屎~~~~~~~

引用:

原帖由 tales 于 2008-6-12 11:10 发表
什么叫牛屎~~~~~~~

同问

以前好多FC卡也是,质量不也还好吗?
牛屎就是电路板上的集成块封装,
何谓牛屎？
在集成电路（俗称IC）的生产过程中，晶圆厂（行内人叫Wafer厂）将客人委托生产的IC做成1片片的晶圆（Wafer）之后，会先送去测试厂（当然也有人省略不测），测试厂就该IC的功能做测试（测试相关数据当然是由客人自己提供），测试OK的晶圆再送去切割厂或是包装厂
1片晶圆可以切割数十颗到数千颗不等，就看是甚么功能的了。如果是像Flash，一般1片是数十颗或是百颗计算，如果是其他消费性的，比如是遥控器，1片上千颗了。
正常的IC都会做封装，因为封装的面像好看，感觉也高档。封装厂（Packaging）在封装的时候就会先做切割再包装，出来的IC通称“颗粒”
如果IC不需要封装，就会直接作切割（Dice Sort），出来的IC通称“裸片”
那裸片如何将脚位与PCB作连接呢？打线厂（Bonding）就发挥作用了，当打线厂用铝线（包装厂用金线）将裸片与PCB连接在一起之后，必须要有个保护的东西，这个东西就是“胶”
在打好线，测试好，就得进行”封胶“（进烤箱烘烤1个半钟头左右）出来之后就是大家看到的“牛屎”
尽管卖像不好，但是生产过程也花费很多人的心血，所以大家别对“牛屎”有那么大的反感
牛屎封装的优缺点
优点：
开发周期短
封装成本低
适用于比较简单的电路

缺点:
因为是晶元直接绑定在线路板上,所以底衬可能不能很好的焊接或者是焊接不牢靠.
受热或者是受冷之后,因为热涨冷缩的原因,底衬可能会接触不良
黑胶密封性比起其他方式的封装方式，密封性差很多，可能会受到水，潮湿环境和静电的影响。
黑胶封装的胶体有老化的可能
黑胶封装的线路板没有维修的可能。
内部电路无法再升级了（这点针对cpld而言）



[ 本帖最后由 梅罗纹奇 于 2008-6-15 06:57 编辑 ]

牛屎怕什么，那个谁谁谁拆的MD正版卡里头还不是照样牛屎

asic封装，价格便宜是唯一优点

一分钱未必给你一分货,利润从哪里来?