按那位业内的分析，用戒尺量出两块GPU PCB的尺寸相同都是8.0*8.2 ，也就是图片比例相同。
得到新旧版的核心尺寸：
新版 3.2*2.8=8.96
旧版 3.5*3.0=10.5
8.96/10.5=0.853
1-0.853=14.7%
80nm可以比原来90nm缩小芯片面积达11.2%
这句话的确证实了这一点。
注：上面尺寸没有单位，只是用于比例计算。

看完GPU就看看这颗内置的10M显存吧！
1.9*1.9=3.61
1.8*2.3=4.14
3.61/4.14=0.87
1-0.87=13%
同时接近于80nm的工艺。:D

使用80nmGPU和新工艺的内置显存

使用90nmGPU和旧工艺的内置显存

引用:

业内分析新版XO CPU用65nm，GPU用80nm。连和GPU封装在一起的EdRam 工艺也改进了。

80nm可以比原来90nm缩小芯片面积达11.2%，而65nm就可以达到27.8%

由富士康代工，待机功率下降到约为旧版的70%。

旁边是eDRAM原来是长方形 现在变成正方形了么

不错  到底哪些版本采用了呢?

怪不得
我想光一个CPU怎么可能节省那么多功率

回头微软看到帖子马上宣布只有本批货采用新工艺…………
正式65NM要等2009年
价格立刻狂涨……

这批10/10-10/12的价格已经涨到3000了

引用:

原帖由 jinwyp 于 2007-11-4 17:38 发表
不错  到底哪些版本采用了呢?

最近推出了新的歡樂包，一些人說都是65nm製程的主機，今天跑去買了一台，也先確認過主機製造日期是2007/9/15，不過很可惜回家拿出主機一看，CPU還是舊版的
在板上都沒有一個比較明確辨別的方式，所以開始從國外論壇尋找，從TeamXbox論壇看到了如何確認主機是新製程CPU的方式
1.外箱側邊的紙條上的LOT號碼是0734或之後
2.外箱側邊的紙條上的TEAM為FDOU
3.主機製造日期為07/8/24左右之後(8/19也有被確認為新製程)
給近期有購入主機的人參考，光看主機的製造日期沒辦法保證一定是新製程
另外也請最近有購入歡樂包的玩家回報是否符合上面條件也確認是新製程的

用下面的格式來統計回報
LOT #0737
TEAM: CSON
製造日07/9/15
是否為新製程:否

现在软饭硬件水平大幅度超越PC饭:D :D

GPU应该也是换了，不过应该还不是65的
不然以只有CPU上65就能降1/3的功率我不太相信

低一度是一度

还涨价啊~

靠，涨价的可不买了！

另外一个业内发表的意见

引用:

新发现：新版360采用的是65nm CPU＋ 80nm GPU！
一向只看贴不发帖，今天为了看图，没想到一看还真是有新发现：新版360 100％采用了65nm的CPU，有意思的是GPU部分，看来采用了80nm工艺，片上的memory的工艺同样也进行了升级。
本人就是半导体行业的，芯片工艺是否升级从die（那个小硅片）的面积可以看出来，通常90nm到65nm，核心面积减少30～50％（有些部分缩小明显，有些部分不显著），CPU的面积变化在30％以上。
关键在CPU上，从新老版本GPU照片的对比来看，GPU核心的面积也有所缩小，但从面积变化上看，应该是从90nm shrink 80nm，TSMC提供这样的方案，主要目的是降低生产成本，对功耗和发热也会有一定改善。直接降到65nm的话设计基本要重来，费用会很高，微软这样做看来是为了控制成本。
GPU上的memory工艺也有所进步，这到没什么奇怪，工艺升级对memory的面积缩小是最明显的，因此memory的工艺改进通常是最快的。
潜水数年，今天终于忍不住浮出来透个气，大家别把我拍沉了哈

[ 本帖最后由 hmony 于 2007-11-5 11:14 编辑 ]

解决三红的问题就这么难吗　？　大门

随着工艺的改进，三红应该会越来越少了吧