很喜欢X360目前的游戏阵容，但是因为三红问题不敢出手。现在65NM的”猎鹰“即将上市，相信大家都期待三红问题可以解决。

但是，从目前的资料显示，三红主要是由于GPU散热不佳所致，而”猎鹰“的资料显示，65NM将使用在CPU上，而对GPU是否同样改进为65NM没有说明？CPU本来就那么大的散热器，不改也可以应付，但GPU呢？如果GPU还是老样子，三红恐怕还是难以根除......疑惑中

这样说吧，烤箱里有两根管子，本来两根都是500瓦的，现在一根变成250瓦的，请问烤熟相同的香肠，是否需要同样的时间？

GPU的ERAM部分已经由TSMC代工，用.65工艺应该也不问题，可以参考一下TSMC在GPU代工上工艺过度的进度，年底AMD的中低端GPU要上.65，或许C1也会搭个顺风车。

引用:

原帖由 jimmao 于 2007-8-24 14:58 发表
这样说吧，烤箱里有两根管子，本来两根都是500瓦的，现在一根变成250瓦的，请问烤熟相同的香肠，是否需要同样的时间？

反正早晚都能烤熟，早点更好，还可以换:D

用烤箱比XO，难道这是黑色幽默？！

[ 本帖最后由 小水 于 2007-8-24 15:07 编辑 ]

并不是微软不想换，GPU的晶体管规模比三核心的CPU还要大，想快速导入新制程很困难。你可以看看PC平台的GPU制程，整整落后CPU一代半（80nm/90nm对65nm/45nm）。

棒槌的推测还有点道理，虽然在天师贴里我们有摩擦，不过对360的完善是大家都期望的
jimmao兄，250瓦的那个散热片和500瓦的散热片你自己对比看看......

引用:

原帖由 jimmao 于 2007-8-24 14:58 发表
这样说吧，烤箱里有两根管子，本来两根都是500瓦的，现在一根变成250瓦的，请问烤熟相同的香肠，是否需要同样的时间？

烤箱的发热管距离香肠距离尚远.

但是GPU自己发热, 并且自己就是香肠...所以情况完全不一样.

导致GPU出问题的正是它自己的高热, 遥远的CPU发热降低也跟它关系不大.

主板相应的也会改进实用65的吧。。

就微软那水平，我相信，一定会红的~~~~~

新主板能不能彻底消灭三红，只能靠实践，说啥65mn都是白扯~~~
大家继续观望吧。。。

应该能解决3红问题

引用:

原帖由 猫猫猫 于 2007-8-24 16:15 发表


烤箱的发热管距离香肠距离尚远.

但是GPU自己发热, 并且自己就是香肠...所以情况完全不一样.

导致GPU出问题的正是它自己的高热, 遥远的CPU发热降低也跟它关系不大.

这水平,一看就不是DIYER.

故障率肯定回下降不少

理论是理论，到底是否真的使三红率下降是个问题，下降了是否可以使故障率与PS3相差不多也是个问题