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我个人分析的XBOX360三红原因

网上的final

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1# 大 中 小 发表于 2007-5-18 13:40  只看该作者
起源于其图形处理芯片 独特的前所未有的封装方式

X360的设计方案是将C1和10MB的ERAM放到一个基体上，我们知道BGA封装有一些缺陷 (1)焊点的检测问题；(2)焊点的可靠性；(3)BGA器件的更换及返修问题；(4)多I／O时的布线问题；(5)成本增加问题。
现在的问题是C1和ERAM  2个热源 集中在一个基体，这样 产生了双热源导致的基体散热过程变形
解决的方法 有2个 ：1是把C1和 ERAM分开放到2个基体上，互不影响
其二是 等待将来技术发展，将2核心合并到一个芯片上



本文中心思想：
1.双热源导致基体变形
2.65纳米技术无法解决三红问题
3.本文纯属YY，:D :D

[ 本帖最后由 网上的final 于 2007-5-18 13:46 编辑 ]

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kkxe

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2# 大 中 小 发表于 2007-5-18 13:45  只看该作者
哇，拜大工程师:D

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caicaicai

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4# 大 中 小 发表于 2007-5-18 13:46  只看该作者
快投简历，应聘Xbox 720硬件工程师

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adamth

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太有才了，期待完整的家庭解决方案

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6# 大 中 小 发表于 2007-5-18 14:51  只看该作者
eDRAM是热源？ 相对C1来说eDRAM是受热源还差不多

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