[业评] 从骁龙8E游戏手机的设计讨论下为什么现在WIN掌机和NS2掌机的设计如乐色原因

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原帖由 @lleoavvee  于 2025-5-30 11:27 发表
这款掌机说实话的确也就马马虎虎，上下边框依然远未做到极致，空间利用率跟现在主流旗舰手机完全不是一个级别。很多人总拿“掌机需要散热，所以不能太薄”当挡箭牌，但其实这并不是不能优化边框的理由。机身厚=边框厚，这个逻辑根本站不住脚。

掌机的确因为主动散热模组会厚一些，但厚的机身本身就能成为结构强度的支撑，边框和整体的强度完全可以通过材料工艺和内部横梁设计来保证。就算边框做得窄一点，照样能很坚固。举个反例，任天堂NS的边框那么厚，可实际很多用户还是反馈机身容易弯，这说明问题根本不在边框大小，而在结构设计和材料选型上。

说到底就是一句话：现在大多数掌机厂家的技术实力、工业设计水平、对上游供应链的整合能力，远远落后于手机厂商。但偏偏有不少人不愿承认这点，反而拼命洗地，像邪教信徒一样为任天堂和一些国产掌机开脱。 直接上个图：图2是 iPhone 的主板设计，图1是 NS2 的主板布局。不用多解释，光看主板集成度、线路走线和元件布局，多层堆叠技术，完全不在一个档次。这样的技术水平，怎么可能做出高空间利用率、低重量的掌机？技术差就要承认，嘴硬解决不了现实问题。

还有人说 NS2 的设计挺好，那我请你讲讲逻辑在哪里：
如果任天堂完全可以用台积电3nm封装做一个基于最新架构、低功耗的SoC，然后用现代的主板集成技术做主板，再定制一块无边框定制屏幕配合，那么维持现有的性能，掌机模式下整机功耗能控制在12W以内足够了，主板面积和芯片封装面积都会大幅减少，体积更紧凑，重量更轻，屏幕观感更好，续航也会更好。

这就是现实，不肯面对，技术上只会越来越落后。商业运作的成功与否是另外一个话题。