实际可能没什么太大区别。。。

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前置，因为cpu的发热量和gpu有巨大差距
顶置cpu被烤的至少升5度
而前置的话cpu那点热量对显卡来说根本九牛一毛，显卡温度没有明显升高

都装好实测一下，其实你选了一种装完也会惦记另外一种方法的。

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当然是前置，比较好看，不然前面空一截。

其实都差不多,我去年11月装的机,前后风扇装反了后进前出用了半年,要不是有一次插线发现积灰不对劲可能用到换机了
非要说不一样,CPU冷排前置显卡热一点,CPU冷排上置CPU热一点,就这点区别,差个5度吧

顺便30系显卡正常装烤CPU,竖装烤主板,我选烤主板M2

[ 本帖最后由 宁静之雨 于 2021-7-12 20:24 编辑 ]

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原帖由 宁静之雨 于 2021-7-12 12:22 发表
其实都差不多,我去年11月装的机,前后风扇装反了后进前出用了半年,要不是有一次插线发现积灰不对劲可能用到换机了
非要说不一样,CPU冷排前置显卡热一点,CPU冷排上置CPU热一点,就这点区别,差个5度吧

顺便30系显卡正 ...

Posted by Xiaomi MIX 2S
我的机箱还真的支持竖装，但是我转接线了买好了发现竖装除了两个竖立插的挡板螺丝固定以外没有任何措施可以辅助，整个显卡吊着晃晃悠悠的，有什么工具能辅助固定竖装显卡吗还是就随他去？

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原帖由 1833816520 于 2021-7-12 21:57 发表


     Posted by Xiaomi MIX 2S
我的机箱还真的支持竖装，但是我转接线了买好了发现竖装除了两个竖立插的挡板螺丝固定以外没有任何措施可以辅助，整个显卡吊着晃晃悠悠的，有什么工具能辅助固定竖装显卡吗还是就随 ...

支持的话后挡板应该有竖的啊,拆下来有卡槽和螺丝的,没有的话买一个竖装底座

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原帖由 @murder  于 2021-7-12 15:29 发表
我用的联力包豪斯，9个风扇一起吹

我也是包豪斯，11个风扇下5个进上4个出，后两个出。

5950没开pbo的话，根本不热，而且zen3的积热问题，热量不容易排出来，所以冷排根本不热。
限定环境只玩游戏的话，可以说cpu是不热的。

所以前置冷排是你目前比较合理的方案。
顶上风扇没有冷排，散热效率会高很多，游戏时候，显卡才是发热大户，尽快把热风排走才是正路。

当然，显卡也上水的话是最优解。

前置冷排的水口位置放错了，有走管空间建议下置。

不过3080+710估计是没空间。