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联发科今天正式公布了下一代旗舰处理器Helio X30，不但是继Helio X20/X25之后的第二代十核，也有其他多项世界第一。


Helio X30是全球第一款采用10nm工艺的移动处理器，台积电代工，预计明年初投入量产。

它继续采用三丛混合架构设计，但不同于目前的A72+A53两种架构，首次混合了三种不同架构，具体包括两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35 2.0GHz。

A73是全新设计的高性能移动核心，三发射设计，将取代已有的A72，性能更高而功耗更低。

A35则是ARM史上能效最高的核心，目标功耗不超过125毫瓦，最低可以不到100毫瓦，它定位在A53之下。

如此高中低三个档次的不同核心搭配在一起，Helio X30应该会有更高的执行效率，能效也会大大改善。

据说，它能在安兔兔里跑出16万分，媲美骁龙820！


GPU图形核心放弃ARM Mali而使用Imagination PowerVR 7XTP，四核心，820MHz——苹果A10用的可能就是这种架构。

另外，Helio X30内存支持提升到四组16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，同时支持UFS 2.1，相比于现在仅支持LPDDR3 933MHz 4GB、eMMC 5.1有了翻天覆地的变化，终于对得起旗舰两个字了。

摄像头最高可以支持2800万像素了，依然双ISP，同时还有专门的视觉处理器，频率550MHz。

视频编解码规格不变，还是4K×2K 30fps 10-bit H.265/H.264/VP9解码、4K×2K 30fps H.265/VP9解码，而支持的最高屏幕分辨率也依然是2560×1600。

音频、传感器继续依托Cortex-M4 420MHz，支持120dB SNR。

整合基带跃升到LTE Release.12 Cat.10，并支持三载波聚合，最大下载速率450Mbps，上传100Mbps。

Wi-Fi方面也会支持2x2双收双发的802.11ac。

Helio X30将在明年第一季度量产，同时还会有个Helio X35，但不是鸡血版而是降频版。

又是魅族首发吗？

账面很强

但是联发科傻逼的电源管理
也是搞出过20nm工艺2.3ghz双核A72实际表现不如28nm工艺1.8ghz双核A72事迹的。

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谁贴贴那张图片

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命名规则还是这么SB啊，X35是X30 的降频版。。。

混合了三种不同架构

调度估计非常垃圾

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鬼族：卧槽有救了！

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多核心的那种我一直觉得体验不好。就拿我那个三星平板来说三星的猎户座4XXX，就是4大核心带4小核心。耗电量一直很高。还是高通800和820那种4个同核心的好点。

引用:

原帖由 田中健一 于 2016-9-25 12:23 发表
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多核心的那种我一直觉得体验不好。就拿我那个三星平板来说三星的猎户座4XXX，就是4大核心带4小核心。耗电量一直很高。还是高通800和820那种4个同核心的好点。

没办法，手机是一个运行环境高低界极宽的设备，既要待机时间又要使用时的性能。
对同种核心坚持最久的苹果也在A10使用异构多核了。

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引用:

原帖由 @pauleldwan  于 2016-9-25 12:03 发表
鬼族：卧槽有救了！

没救了，三丧现在搞大新闻其实也连累了鬼族，8890的机器最近都没新消息了，怕给人一种用三丧芯片手机也容易爆炸的错觉

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从制程角度考虑 肯定是吹b，台积电的规划制程啥时候按计划实现过，我估计10纳米至少2018年，x30肯定会因为等不及用其他制程的