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数个消息来源指联发科即将上市的helio X20存在发热问题，并导致小米和HTC等手机企业放弃该芯片，如果此事属实对于联发科将是致命打击，去年联发科的联发科的营收增长只有0.09%，不过净利润据台湾媒体分析认为可能暴跌40%左右，而过去一年联发科的股价暴跌近六成！


联发科是全球第二大手机芯片企业，其凭借多核的技术优势在过去数年连连紧逼高通，甚至去年迫使高通在高端芯片由于自主架构赶不上进度而不得不采用ARM的公版核心A57和A53推出八核骁龙810芯片。

不过联发科一直以来都主要是在中低端市场，高端市场一直被高通所占有。去年联发科推出的高端芯片helio X10被HTC用于其高端手机M9+上，该款手机售价高达4999元，这本是一个突破。不过其后联发科却让中国手机品牌乐视、魅族和小米等用于它们的中低端手机上，其中小米采用该款芯片的手机红米note2售价更是低至799元，这自然让众多合作伙伴不满！

helio X20联发科今年上半年的高端产品，采用双核A72+四核高频A53+四核低频A53的三重架构，是业内首创，三重架构和十核自然让该款芯片吸引了大家的关注，联发科也寄望这款芯片帮其再度冲击高端市场。

2015年高通的骁龙810出现发热问题让业内饱受其苦，因此如果联发科的这款高端芯片出现发热问题的话所有手机企业都会远避联发科，而且联发科向来以善于处理功耗问题著名，这将对联发科的这一重要信誉造成打击。

另外，近日媒体报道指其高端芯片helio X10出现WiFi断流现象，在此风头火势之下再爆helio X20发热的话无疑是让联发科再上头条，对其声誉产生严重影响。

高通2015年的业绩出现下滑，并延续到2016财年，其近日公布的2016财年第一季度（截止2015年12月）的业绩显示营收下跌19%，利润下滑24%，面对如此情况高通正积极调整策略。在高端市场上推出自主架构的骁龙820，据已知的数据显示骁龙820的单核性能远超联发科，应能夺得Android市场性能之王的宝座，高通不再与联发科玩多核战。

在中低端市场上以更激进的价格策略争取订单，低端的骁龙410芯片价格已经低至7美元对联发科的芯片造成强大的竞争压力，为了争夺市场联发科已推出更低端的骁龙210，新推出骁龙4XX系列、中端骁龙6XX系列，而且中端的骁龙6XX系列的性能不比联发科和华为海思的高端芯片差太多，这都对联发科形成强大压力。

在国产手机走向海外市场的情况下，它们正日益认识到专利的重要性，而专利恰恰是联发科的弱项，高通则可以通过反向授权为国内缺乏专利的手机企业提供保护，联发科没有这种能力。

面对2015年的难看的业绩表现，在此时联发科正希望这款新的高端芯片拉动其业绩的情况下，出现发热问题无疑是对联发科的致命打击。

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假的，总比950强吧