Hi-Fi 2.0薄动心弦 vivo X5Max下周见
手机中国【原创】作者：手机中国 李勇责任编辑：孟滨2014年12月02日 11:45
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　　【手机中国 新闻】在陆续收到vivo寄来的琴弦、拨片以及琴之后，vivo官方终于正式宣布，新一代的Hi-Fi旗舰X5Max即将于12月10日下午14:30在深圳音乐厅正式发布，选择深圳音乐厅发布也是为了突出X5Max在音乐方面的才能吧。

vivo X5Max下周发布

　　根据目前得到的消息，vivo X5Max有四大特点，一是超薄机身，据说只有4.75mm，同时采用金属框架，保证机身的强度；第二是茧式互锁耳机座，保留了其它超薄机型取消的3.5mm耳机孔；第三是与或卡托，副卡部分可以选择放置TF卡或者nano-SIM卡；第四是Hi-Fi 2.0，据说会重新定义手机Hi-Fi。
　　配置方面，目前曝光比较少的就是处理器部分，考虑到之前X5的配置以及X5Max的超薄设计、单面布板来看，笔者推测可能会有两种方案，一是沿用X5的1.7GHz八核方案。不过，从型号看，X5Max应该属于升级产品，所以另一种可能就是采用最新的骁龙615方案。当然，这些都还只是笔者的猜测，一切答案还要留到发布会才能揭晓，让我们拭目以待吧。






来源：手机中国| 2014-12-02 13:19:35| 作者：李勇


　　Hi-Fi 2.0薄动心弦 vivo X5Max下周见
　　类型：原创 作者：李勇 时间：2014-12-02 11:45:02
　　【手机中国 新闻】在陆续收到vivo寄来的琴弦、拨片以及琴之后，vivo官方终于正式宣布，新一代的Hi-Fi旗舰X5Max即将于12月10日下午14:30在深圳音乐厅正式发布，选择深圳音乐厅发布也是为了突出X5Max在音乐方面的才能吧。

vivo X5Max下周发布

　　根据目前得到的消息，vivo X5Max有四大特点，一是超薄机身，据说只有4.75mm，同时采用金属框架，保证机身的强度；第二是茧式互锁耳机座，保留了其它超薄机型取消的3.5mm耳机孔；第三是与或卡托，副卡部分可以选择放置TF卡或者nano-SIM卡；第四是Hi-Fi 2.0，据说会重新定义手机Hi-Fi。
　　配置方面，vivo X5Max或将配备5.5英寸1080p屏幕，采用1.7GHz联发科八核处理器，内存配置2GB RAM+16GB ROM，内建前500W后1300W像素摄像头，支持TD-LTE、TD-SCDMA和GSM网络。

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xplay5s啥时候发？

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手持x3v x5就看看 希望5s出的时候有电信版吧

xplay5s才是旗舰

本来HIFI机的续航就堪忧，还这么薄，电池能顶多久，作死么

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做一个超薄没摄像头的
音质最好 可以插卡的当备用机最好

看了下爆料，不足4mm，不知道能塞多少电池进去。

估計還是不能插卡

引用:

原帖由 allensakura 于 2014-12-3 13:30 发表
估計還是不能插卡

都说副卡可以选tf卡了 双卡才不能插卡

引用:

原帖由 女武神 于 2014-12-3 13:46 发表

都说副卡可以选tf卡了 双卡才不能插卡

vivo總算良心一回了

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做这么薄没多少意义

这是要当菜刀切黄瓜？

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握着不难受嘛