混世魔头
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元始天尊
告别泪流满面
原帖由 贝卡卡 于 2014-6-5 10:16 发表 posted by wap, platform: 华为 一台小米都没买过的人居然每贴关于小米的帖子必进，进去必定黑几句魅族，我想这已经不能用真爱来解释了
魔神至尊
原帖由 无蟹可击 于 2014-6-5 09:42 发表 posted by wap, platform: VIVO (Xplay) 对于魅族这手机，sim卡不认的故障在没有任何变形的手机上也有出现，这一点不管是TG水友还是官方论坛都已经证明，说明这个故障不是与机身变形相关的。摔严重变形不能用不保修可以理解，摔轻微变形还能用然后突然出现其他故障，但是以摔变形为由拒绝保修我完全无法接受。
魔王撒旦
原帖由 @yamiyama 于 2014-6-5 11:52 发表 不认sim卡的手机多了去，到底如何证明故障不是和机身变形相关？实在不明白你的逻辑。我老妈的三星合约机也不认sim卡，最惨的是间歇性不认，重插一下开机就好，过了没几天又犯傻，拿去售后人家拿出来插一下再开机，说没事嘛，根本不给修，能怎么办？ 用过那么多触屏手机，htc的G2和moto的defy算最耐用，G7质量太烂水货没售后就不说了，中兴V880合约机话筒坏了拿去售后等3个月还没零件，给钱也修不好， 真心觉得你手机用得太少，所以才建议你以后千万别买魅族，多去体会别的售后。觉得步步高好就继续买步步高，这挺好的。我只是认为对于一台摔到变形的手机，无论是给保与不给保，都算是合理的，对于各品牌的售后，不给保的还是多数。
原帖由 @雾桑 于 2014-6-5 10:27 发表 http://club.tgfcer.com/viewthrea ... hlight=%D0%A1%C3%D7 >>wap http://club.tgfcer.com/viewthrea ... A1%C3%D7&page=2 >>wap http://club.tgfcer.com/viewthrea ... A1%C3%D7&page=2 >>wap http://club.tgfcer.com/viewthrea ... A1%C3%D7&page=1 >>wap 我拿“小米”作为关键字搜索了一下，最近找了小米手机的4个帖子，都没发现楼主。 你这个习惯性血口喷人的二逼能不能少说点话。
摄影组
原帖由 @无蟹可击 于 2014-6-4 21:35 发表 posted by wap, platform: VIVO (Xplay) 魅族看来是没打算给出具体的解释。 你这种爆发的说法从工程角度是不太成立的。对于主板上的焊接器件来说，冲击之下要么就掉了，要么就没问题，焊锡不是环氧胶，不存在缓慢变形的情况。 当然我对其内部结构不甚知晓，不过从经验出发，屏幕上方的漏光应该是由于机体变形导致全贴合面板变形导致的，不过因为程度很轻微，不影响使用。sim卡不认应该属于主板故障，楼上也有水友遇到类似故障，他的手机可没变形摔伤。魅族看到有人为使用不可避免的痕迹，就将所有的故障归咎于人为因素，出于可能是成本可能是谋利的原因，要求全面更换所有存在或大或小问题的部件并收取天价维修费，我黑它应该是一点不冤的。
大都督
小黑屋归来
原帖由 @niubility 于 2014-6-5 12:44 发表 posted by wap, platform: Chrome 其它内容不评论，楼主自称是通讯行业的工程师，还讨论焊接器件，我就喷了，难道你不知道BGA封装最怕的事情是什么？就是板弯啊！像手机这些东西的主板生产过程中用到的载具、夹具都要做strain gauge来预防板弯，然后点胶固定也是最大程度上降低损坏的危险。 也许这件事情你有理，但是拜托不要不懂装懂，说出“冲击之下要么就掉了，要么就没问题”这种想当然的外行言论，来拉低我们工程师的平均水平好不好？
银河飞将
幸福每一天 爱己爱你
天外飞仙
原帖由 @无蟹可击 于 2014-6-5 13:45 发表 posted by wap, platform: VIVO (Xplay) 我就是做ME的，虽然不是通讯终端产品，为了你这一问，我还特意去请教了一下有搞通讯终端经验的电子工程师。BGA封装确实很怕板弯，但是sim卡插槽可不是bga封装的，都是直流电路引入基带芯片。如果是板弯导致基带芯片焊点故障，那为什么开机仍然能检测基带？再退一步，真是板弯导致个别焊点出错，是否需要强制更换整块主板？
