» 您尚未登录:请 登录 | 注册 | 标签 | 帮助 | 小黑屋 |


 34 123
发新话题
打印

[新闻] 传闻:PS5新型号为CFI-1300,制程改进为5纳米,无需液金散热

源头是Zuby Tech,据说他是上周发了Project Q视频的人
新型号为CFI-1300,制程变为5纳米,不再需要液金散热

https://wccftech.com/playstation-5-new-model-5nm-apu/


TOP

经过三次改版终于把功耗压下去了,问题也碰5nm工艺了,看看ps5pro什么情况

液金好文明啊



TOP

期待,希望新版本的主机。


TOP

说道散热,常温超导如果是真的而且很快应用的话,下代游戏机是不是可以起飞

TOP

posted by wap, platform: Android
引用:
原帖由 @恋妖壶  于 2023-7-28 14:47 发表
说道散热,常温超导如果是真的而且很快应用的话,下代游戏机是不是可以起飞
这和超导的关系是?

TOP

posted by wap, platform: iPhone
那还不是slim啊

TOP

posted by wap, platform: Android
引用:
原帖由 @alucardx2004  于 2023-7-28 14:52 发表
那还不是slim啊
就对应ps4 slim

TOP

引用:
原帖由 爱猫咪的薛定谔 于 2023-7-28 22:48 发表
posted by wap, platform: Android
这和超导的关系是?
0电阻0发热啊

TOP

posted by wap, platform: Android
引用:
原帖由 @bobykid  于 2023-7-28 14:55 发表
0电阻0发热啊
芯片的发热主体是硅晶半导体

TOP

posted by wap, platform: iPhone
又改散热,PS4Pro有阴影了,现在不需要不见得机能榨干的时候不起飞

TOP

工艺进步都跨节点了,为什么还要维持这个巨大的体积我理解不了。

明明缩小一圈仓储运输成本都会降低不少。

TOP

钱已准备好

TOP

引用:
原帖由 defer 于 2023-7-28 23:32 发表
工艺进步都跨节点了,为什么还要维持这个巨大的体积我理解不了。

明明缩小一圈仓储运输成本都会降低不少。
跨个P的节点啊。。。 稍微强的显卡散热规模体积都快赶上一台主机了

TOP

这几年前的产品,用了新工艺的芯片还存在散热问题真是23333了

TOP

引用:
原帖由 洛克狼 于 2023-7-28 15:42 发表
这几年前的产品,用了新工艺的芯片还存在散热问题真是23333了
原文没提有散热问题

TOP

 34 123
发新话题
     
官方公众号及微博