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sony的堆散热，源自于ps4 pro 的起飞问题
这个是消费者调查里常说的问题
我不认为是今年看到xsx才做的决定

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原帖由 yfl2 于 2020-10-12 20:13 发表
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你只要知道开发机散热能力很强即可

嗯，GEN2 2GHZ的定频GPU，匹配这样的开发机散热，有什么问题吗？我让你对比体积，是很明显散热到后面又加码了。

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原帖由 @变色龙  于 2020-10-12 20:17 发表
嗯，GEN2 2GHZ的定频GPU，匹配这样的开发机散热，有什么问题吗？我让你对比体积，是很明显散热到后面又加码了。

所以你应该听到索尼的开发机又换了，不仅升了频率，还加入了smart  shift

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oberon是gfxip代号。搞不定一个代号为啥这么多人能讨论这么多，这ps5不是都出了 官方已经公布了性能。
索犯有点正常逻辑吧 难道Sony主子故意隐瞒高端效能和特性不拿出来说？这思路有点sb了吧。
什么rdna1/2/3只是商业话术罢了，我原来认为这种东西糊不到人但看到各位争得面红耳赤我真心服了想出这种招式的商业人士

本帖最后由 royhimura 于 2020-10-12 21:02 通过手机版编辑

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原帖由 royhimura 于 2020-10-12 20:59 发表
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oberon是gfxip代号。搞不定一个代号为啥这么多人能讨论这么多，这ps5不是都出了 官方已经公布了性能。
索犯有点正常逻辑吧 难道Sony主子故意隐瞒高端效能和特性不拿出来说？这思 ...

问题是amd和索尼都说了rdna2，这不是有人不信么...

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原帖由 变色龙 于 2020-10-12 20:17 发表

嗯，GEN2 2GHZ的定频GPU，匹配这样的开发机散热，有什么问题吗？我让你对比体积，是很明显散热到后面又加码了。

有一点可以确定：体积更大，性能更低，功耗更高，还用不稳定液金散热的产品，肯定不会是索尼的初衷。

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原帖由 lili2k2 于 2020-10-12 21:25 发表



有一点可以确定：体积更大，性能更低，功耗更高，还用不稳定液金散热的产品，肯定不会是索尼的初衷。

索尼的初衷当然是微软出x1这样的主机，问题是微软这次下本了，不过微软也不愿意出400美元的xsx和ps5竞争，所以性能体积劣势需要考虑成本因素

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原帖由 yfl2 于 2020-10-12 21:27 发表

索尼的初衷当然是微软出x1这样的主机，问题是微软这次下本了，不过微软也不愿意出400美元的xsx和ps5竞争

如果杠神不杠还是可以讨论一下，就我个人的猜测，
索尼的原计划大概率就是一台保持在当前这个规模下的，频率2g或者略低的，
刚好可以采用均热板和普通风扇压制的，体积比XSX还会略小一些的(比如那个V字开发机)，整机功耗控制在250W左右的，售价399有光驱还略有盈利的主机，

甚至现在的无光驱399版都是不存在的，至于原因那就是你说的，索尼认为对手大概也出一个和这个配置差不多价格区间的东西，所以设计一切都是按399成本为规范，
但是对手发布后，要重新设计一个更强的产品时间不允许，那就只能在这个基础上靠提频的办法缩小差距，但是AMD的产品，提频不是线性的，只要超过规范频率，功耗和热堆积是陡坡级攀升，
5700XT的TDP规范180W，超频2.1就达到270W了，2.2就不提了，高频RDNA产品的10%的提频带来的是超过50%的热功耗提升，从PS5配备超过XSX那么多功率的电源来看，这点应该是可以肯定的。

所以导致了现在上液金这个东西，液金是因为温度噪音压制实在无法用安全的硅脂解决的情况下才会冒险的东西，
不要提大法研究了多久，为什么英特AMD猫家利民研究了那么多年方案都没拿来大规模民用，多年芯片散热的大厂们会不比大法懂散热材料和安全控制吗？

（华硕有款高端液金，但是这东西属于产量少溢价高，购买溢价足够支持这少量特定型号产品的故障售后成本了，可游戏机不属于这种产品）

例如RX5000能烧到114度了，AMD也只是拿石墨没用液金吧？AMD还不如索尼懂散热吗？当然不是，液金虽然导热率很高但太不稳定了。
所以PS5就现在这个情况，不像是一个深思熟虑后的设计方案。
没人否认PS系列的游戏优秀之处，这里就谈这个硬件的小问题。

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amd单纯在显卡弄个液金散热没意义，需要考虑机箱深度长度，而且成本太高，sony作为一个整机解决方案出这个是没问题的。

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原帖由 LTFYH 于 2020-10-12 22:10 发表
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amd单纯在显卡弄个液金散热没意义，需要考虑机箱深度长度，而且成本太高，sony作为一个整机解决方案出这个是没问题的。

有没有问题还是看时间验证，360也是在一年后才开始三红的。

关键是成本
无论是体积，还是功耗，只要成本比对手低，就达到了目的

如果真如一些传闻说，xsx和ps5成本差不多，那ps5自然是不如xsx的设计成功，可是xsx为什么不出400刀的版本卡ps5的数字版呢？实际上xsx有400刀版本的话，xss都不需要了
为什么xss为了300刀把内存带宽缩减到这个程度，而且ssd也要减到512g导致市场反响一般呢？

[ 本帖最后由 yfl2 于 2020-10-12 22:18 编辑 ]

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原帖由 yfl2 于 2020-10-11 21:17 发表

请看我上面的文章
ssd速度不仅仅是让你loading等待时间更短那么简单

SFS 让 Xbox Series X 能让游戏仅仅往内存里精确载入 GPU 运算场景时实际所需要的那部分材质。该技术极大提升了内存对材质的利用率，避免无 ...

和他解释这些有什么用，他根本不懂UE5演示想表达什么

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原帖由 lili2k2 于 2020-10-12 21:25 发表



有一点可以确定：体积更大，性能更低，功耗更高，还用不稳定液金散热的产品，肯定不会是索尼的初衷。

确定什么东西，全是意淫的。

我也可以意淫：体积稍大，图形性能接近，读取速度更快，成本更低，解决封装的液金散热，这是比XSX更出色的设计。

怎么样，无非屁股大战而已。

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原帖由 royhimura 于 2020-10-12 20:59 发表
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oberon是gfxip代号。搞不定一个代号为啥这么多人能讨论这么多，这ps5不是都出了 官方已经公布了性能。
索犯有点正常逻辑吧 难道Sony主子故意隐瞒高端效能和特性不拿出来说？这思 ...

你到底看了帖子没有？现在是软饭要拿这个代号证明PS5是RDNA1，怎么锅又扣回索饭头上了。

官方说得很清楚，PS5是RDNA2，但你看软饭肯罢休吗？

就这么个帖子能讨论这么多页我真是服了