标题:
[电脑]
RDNA3架构新泄露，3芯片MCM设计，15360核心，3X RDNA2
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作者:
lakins
时间:
2021-7-28 04:48
标题:
RDNA3架构新泄露，3芯片MCM设计，15360核心，3X RDNA2
https://wccftech.com/amd-radeon- ... ore-infinity-cache/
AMD Navi 31 规格， 基于泄漏由@greymon55 @KittyYYuko @kopite7kimi
台积电 5nm （MCD 6nm） MCM： 2 GCD + 1 MCD
6 SE （3/GCD）60WGP （30/GCD） 不再 CUS 15360 FP32
256/512MB无限缓存 256位GDDR6
如果属实，显卡界将迎来有史以来最大管的牙膏
[
本帖最后由 lakins 于 2021-7-27 20:52 编辑
]
作者:
Zechs
时间:
2021-7-28 05:20
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別洩了 5000系APU什麼時候可以穩定供貨？
PS6也會比PS5快幾倍，眼下說這些有什麼用？
作者:
richiter
时间:
2021-7-28 07:29
posted by wap, platform: iPhone
新鲜的空气
作者:
超越梦想
时间:
2021-7-28 09:09
posted by wap, platform: Android
再怎么吹看这图硬威大依然领先
作者:
路人甲乙丙丁
时间:
2021-7-28 09:43
功耗爆表！
作者:
elia
时间:
2021-7-28 09:52
posted by wap, platform: Android
空气再大管也是空气
作者:
sceic
时间:
2021-7-28 10:08
引用:
原帖由
超越梦想
于 2021-7-28 09:09 发表
posted by wap, platform: Android
再怎么吹看这图硬威大依然领先
老黄不能战未来，被按在菜板上层层片肉的感觉只有渠道商会觉得爽。
作者:
cnjyhj2
时间:
2021-7-28 10:27
这是要往五位数价格走了
作者:
卖哥
时间:
2021-7-28 10:28
软件到位前MCM的就是计算卡挖矿卡
游戏性能明显不及账面数据的
5年后MCM应该会成为显卡标准设计，但现在就是趟地雷。
末代monolithic设计的AD102
TSMC 5nm
12 GPC
72 TPC
144 SM
18432 FP32
allegedly 2.2+ GHz (=81 TFlops)
larger caches
384 Bit GDDR6X
project plan finalized
next: final design & tape-out
release expected Q4/2022
performance target: GA102 x2
更早上市，性能更全面，对当前及短期未来都会显著占优的，而到了MCM标配的大后期，说实话RDNA3已经跑不动了。
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