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极客湾又给玄戒o1打广告了233

[ 本帖最后由 夏青 于 2025-9-25 09:42 编辑 ]

不打游戏感觉8g3到顶了，性能基带续航都很不错，不过8e系普遍有大电池，更好些

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引用:

原帖由 @Squallgjs  于 2025-9-25 10:02 发表
不打游戏感觉8g3到顶了，性能基带续航都很不错，不过8e系普遍有大电池，更好些

8e低频功耗比也很强，日常更省电

制程红利马上到头了，散热技术也制约性能发挥。

鸡哥9500怎么样

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我还在用865呢，没啥不够的

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这一代骁龙和联发科都挤牙膏了，倒是苹果挤了一波大的

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我就留了台8g3，准备今年双十一再收台小屏幕8E留着

spec看编译参数的
这代联发科跟高通的CPU如果不考虑SME本来提升就不大，如果spec编译时没利用SME，那么也就看不出来（与之相对的，GB6支持SME，所以新一代SOC分数提升很大）

其实我是比较看好8E5的
8E5的芯片面积是126，而8E的芯片面积是124，都是n3节点，成本差异很小。

引用:

原帖由 bikkibakki 于 2025-9-25 10:13 发表
制程红利马上到头了，散热技术也制约性能发挥。

其实主要问题是成本。

n2的性能是相比n3同样功耗+15%性能，或者同样性能-25%功耗，相比之前一代工艺30%性能40%能效改善来说差不多只是半代工艺的水平
同时晶体管密度提升相比n3非常小，但是成本提高50%。
基本可以认为单位晶体管价格提升40%换取15%性能或者25%能效，要知道摊大饼增加40%面积再降频本身就可以获得20%级别的能效改善。

[ 本帖最后由 卖哥 于 2025-9-25 13:21 编辑 ]

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8g2开始对性能就没啥特别要求了。。。再快也没啥用。

安心等2纳米吧3纳米就这个鬼样子了今年发哥和高通都挤牙膏

高通改名部发力了

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不如说苹果a18稳了