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越南海关流出Switch2组件清单!内存真有12G、机身还变更短了

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一起先来看看主要的参数:
运输清单细节摘要
HGU1100:游戏主机本身。HGU1110:左侧Joy-Con控制器。HGU1120:右侧Joy-Con控制器。HGU1130:底座(Dock)。
详细配置清单
SoC(CPU+GPU)型号:GMLX30-R-A1。内存型号:MT62F768M64D4EK-026( 6GX2双通道,LPDDR5X,7500 MT/s)闪存型号:THGJFGT1E45BAILHW0(256GB,UFS 3.1,凯侠制造,2100 MB/s)。音频芯片型号:瑞昱ALC5658-CG。NFC读取器型号:恩智浦(NXP)PN7160B1HN。内置麦克风型号:CMB-MIC-X7。双散热风扇,型号分别为BSM0405HPJH9与BSM0505HPJQC(铜制游戏散热片)。视频信号转换(DisplayPort为HDMI)芯片型号:瑞昱RTD2175N芯片(支持HDMI 2.1)。网络芯片型号:瑞昱RTL8153B-VB-CG千兆以太网芯片(底座有网线接口)。微控芯片型号:意法半导体(STMicroelectronics)STM32G0B0CET6。视频游戏机保护壳型号:HGU1100(尺寸:206 × 115 × 14mm,塑料制成)。扬声器:MUSE BOX-L和MUSE BOX-R(双声道立体声)。
SoC由于是集成,具体看不出什么门道,GML"是Gimle的缩写,是英伟达在2022年3月泄露的源文件中发现的新主板代号。不过储存空间高达256GB和采用UFS 3.1,这个跟之前爆料的吻合。另外还可以看到内置麦克风,也跟之前爆料说switch2件支持语音互动的爆料吻合。最后就是双散热风扇的信息,也跟之前任天堂被公布的散热专利一致,采用主动散热系统,风扇和散热更强劲。
最后就是游戏尺寸方面有点存疑,游戏机保护壳型号的尺寸看来,尺寸是,206 × 115 × 14mm,而现在switch的尺寸为239 x 102 x 13.9。如果这个爆料没错的话,那么意味着switch2厚度跟现款一致,高度高了1厘米左右,主要是因为8寸屏幕,对角线拉长了。比较意外的是长度竟然比现在的switch还短上3厘米。实在是有点不可思议。

本帖最后由 john. 于 2024-5-31 07:56 通过手机版编辑


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这个版本的保护壳是不包裹joycon2的呗。



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任天堂真的慷慨啊,双风扇的话性能说不定有惊喜。


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任天堂机能上有惊喜是不存在的

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原帖由 Alfredno1 于 2024-5-31 08:45 发表
任天堂机能上有惊喜是不存在的
我猜测,掌机模式12W,续航2小时。

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现有的游戏掌机模式可以1080 60帧吗

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原帖由 @lvv  于 2024-5-31 08:50 发表
现有的游戏掌机模式可以1080 60帧吗
估计30帧

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原帖由 卖哥 于 2024-5-31 08:46 发表

我猜测,掌机模式12W,续航2小时。
不可能低于4小时

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引用:
原帖由 蓝眼睛 于 2024-5-31 09:07 发表

不可能低于4小时
玩NS1的游戏大概有吧

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只要开始生产。就等着被扒吧

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所以内存总容量上不去的话,也就是1280*800分辨率了吧,也挺好。

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原帖由 sceic 于 2024-5-31 11:15 发表
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所以内存总容量上不去的话,也就是1280*800分辨率了吧,也挺好。
不可能16:10的。

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引用:
原帖由 @sceic  于 2024-5-31 03:15 发表
所以内存总容量上不去的话,也就是1280*800分辨率了吧,也挺好。
ps4pro  都能跑fifa  4k

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我一直对SWiTCH的定位比较疑惑。
作为主机使用,性能不如真正的主机,
作为掌机使用,总有一种手机+游戏手柄组合的感觉,还太大了。
如果没有那些第一方游戏,我个人觉得没有买的必要。
Switch如果出2代,性能还是其次的,希望能定位更加明确,而不是1代这种主机和掌机都缺点明显的机器。

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引用:
原帖由 @chuii  于 2024-5-31 03:54 发表
我一直对SWiTCH的定位比较疑惑。
作为主机使用,性能不如真正的主机,
作为掌机使用,总有一种手机+游戏手柄组合的感觉,还太大了。
如果没有那些第一方游戏,我个人觉得没有买的必要。
Switch如果出2代,性能还是其次的,希望能定位更加明确,而不是1代这种主机和掌机都缺点明显的机器。
你的话才令人疑惑,那你是希望2代不能便携还是不能做主机,任天堂是不是疯了

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