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原帖由 @defer  于 2022-6-20 16:29 发表
为什么要等3nm

16nm相比28nm密度不过是翻番而已，而n5相比n7已经很接近翻番。
明年的n4就可以承担游戏机这种成本的玩意，n3乖乖留给苹果。

能耗比能翻倍吗

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原帖由 defer 于 2022-6-20 16:29 发表
为什么要等3nm

16nm相比28nm密度不过是翻番而已，而n5相比n7已经很接近翻番。
明年的n4就可以承担游戏机这种成本的玩意，n3乖乖留给苹果。

16nm的晶体管性能相比28nm如下

功耗降低55%

而3nm相比7nm如下

功耗下降幅度叠一下，-21%叠-27%差不多是-43%。

然后芯片性能和能效的改善不是只有工艺本身的，还有架构。
简单例子，RDNA1和RDNA2都是台积电7nm，但6900XT能效是5700XT的160%。

7nm积热还没解决呢 ps5目前在用液金和大规模铜散热器
想缩到3nm近几年不太可能解决散热问题，大规模散热器就注定了机器体积不会小

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原帖由 mitsuna 于 2022-6-20 17:48 发表
7nm积热还没解决呢 ps5目前在用液金和大规模铜散热器
想缩到3nm近几年不太可能解决散热问题，大规模散热器就注定了机器体积不会小

早解决了

现在1平方厘米面积允许的发热量已经超过了过去的70W水平，已经可以到100W了。

希望是规整的形状

https://support.xbox.com/zh-CN/h ... n-about-power-modes

这里可以看到X1S、XSX、XSS的功耗。
游戏功耗分别是62W、153W和74W。
然后对比16nm下62W的X1S和7nm下15W梵高的性能，是1.4T对1.6T。
这也是为啥我认为3nm时期差不多可以实现15W TDP下有XSS性能的芯片。

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原帖由 @深蓝LWL1123  于 2022-6-20 14:54 发表
SLIM唯一好处就是再丑也不可能丑过现在的样子了

那可不一定，现在大法做啥都不意外

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现在的初版ps5就很好看，
而且用料足散热好稳如狗
想想ps4pro散热各种翻车

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希望方正一点

前一阵玩老头环，每周把ps5在宿舍和家之间搬，很不好拿

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ps5pro3年后能出吗？

这个我做过功课, 几个时间的节点如图
首先我可以负责的说, slim上3nm是不可能的
2018年9月, 苹果用7nm, 2019年7月, amd用7nm, 2020年11月, sony用7nm
也就是说, 2023年9月, 正常情况下苹果用3nm, 接下来amd 2024 zen6, 再接下来2025才轮到sony

索尼和微软, 无法先于amd先用新制程, 这是趟雷. 最有利润的苹果, 先趟大雷. 次有利润的intel/amd, 再趟小雷, 最后轮到喝汤的索尼和微软, 在舒适区折腾.
介于疫情几年, 可能会有延长1年的更新时间, 但是无法撑太久, 间隔太长不行. 同时, 主机一定用廉价制程.
所以我猜测, 如果2023年底发新款, 那slim会是n6, pro会是n5
如果2024底发新款, 那slim会是n5, pro会是n4

同时对ps5 pro我也可以很负责的预测, 一样是镜像翻倍, 为了宣传, 一定是customized rdna 4, 并且先于rdna 4上市

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老黄下一代显卡发布的时候！

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原帖由 卖哥 于 2022-6-20 14:41 发表
3nm廉价化的时候。
今年下半年出3nm量产芯片的话，24年下半年3nm能相对廉价吧。
那时可以出PS5s，而微软也可以把XSS做成功耗15w的掌机了。

24下半年廉价, 主机改款25年底了, 等不起

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原帖由 naughtyben 于 2022-6-20 19:44 发表
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现在的初版ps5就很好看，
而且用料足散热好稳如狗
想想ps4pro散热各种翻车

用料足是因为必需要那么多的散热, 并不是买一大块铜就赚了

当不需要的时候, 才是最好的, 不需要意味着集成度更高, 可靠性更强, 热量更低