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厚度多少？

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原帖由 Nemo_theCaptain 于 2021-9-7 15:53 发表

和大陆的代工厂没关系
大陆前前后后组装过那么多台主机，只有360故障率那么高

详细情况还是微软硬件专业作者Dean Takahashi公布的
XB虽然五大三粗但非常皮实，而360计划从一开始就充斥着能省则省
鲍尔默要求 ...

我06年底买的360，红了以后自己拆开来尝试修过，主板能这么变形也是震惊了我
后来修好了没几天又红了，只能再去买了台双65

核心背部支架没必要贴，没啥意义，因为那个只是个扣具，中间还间隔了一个塑料垫子。
老版pro核心背部是双重屏蔽，应该贴在两个屏蔽罩的中间，让显存的热传导到底部一大块屏蔽罩上去。71 72型号的pro就是这么干的。

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原帖由 @咸蛋小朋友  于 2021-9-7 16:17 发表
我06年底买的360，红了以后自己拆开来尝试修过，主板能这么变形也是震惊了我
后来修好了没几天又红了，只能再去买了台双65

我正好买的是刚出来的双65，那时候最流行的宣传语就是杜绝3红，然而用了两年也3红了，拿去维修点都修不好只能扔了

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手残党表示夏天玩都是在机身旁边贴一个冰晶盒，效果不错，

我回家看看我的ps4有么有这个问题

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原帖由 田中健一 于 2021-9-7 08:32 发表
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快换ps5吧。

主要没游戏 更没几个专门针对PS5开发的游戏 等制程更新版再入不迟 游戏阵容就成熟了

[ 本帖最后由 ferrerorun 于 2021-9-8 11:41 编辑 ]

老版ps4 1000型
怎么搞？

什么年代了，还玩PS4 Pro，现在打游戏肯定都是买PS5

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原帖由 Nemo_theCaptain 于 2021-9-7 14:48 发表

无铅焊接被欧盟强制上马以后，显存/主机内存的故障是一直有的，比2005年之前的情况要严重，只是比360故障率低
360主要还是做工而不是技术问题

爲什麽呀?無鉛錫熔點比含鉛的高多了, 按道理應該更皮實才對啊

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原帖由 bobykid 于 2021-9-8 12:12 发表

爲什麽呀?無鉛錫熔點比含鉛的高多了, 按道理應該更皮實才對啊

首先那时候无铅焊接不成熟
其次90纳米时代的发热也确实很变态
当然如果用料好点的话压几年还是能压住的，就像PS3虽然有黄灯，但也没三红那么快
如果用料也差，那就是三红的模样了

引用:

原帖由 Nemo_theCaptain 于 2021-9-7 15:53 发表

详细情况还是微软硬件专业作者Dean Takahashi公布的
XB虽然五大三粗但非常皮实，而360计划从一开始就充斥着能省则省
鲍尔默要求自负盈亏尽量降低成本，于是不但物料节省，连生产环节的检测成本都砍了不少

微软自己知不知道三红？绝对知道，首发机器生产线点不亮的概率是70%，也就是2005年末机器生产10台有7台刚下生产线就开不了机
开发者也抱怨开发机从初期的G5换成真的360之后，长期工作几个月就烧了一大批
但是因为生产环节很多必要的检测阶段都让他们给跳过了，所以排查问题究竟出在哪个环节也变得特别麻烦（点不亮和三红其实还真不是一个毛病，点不亮的原因太多了）
整个主板用料都那么差，很难说是哪的问题啊，等查出来的时候都已经是2007年了
所以最后当三红问题再也没法无视的时候，鲍尔默把之前省的10亿刀又全部赔了回去

这感觉很像任天堂的风格啊，没想到竟然是财大气粗的微软。感觉三红事件对微软以及玩家打击都很大，X360这么好的开局生生被三红搞垮了，实在是可惜。

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原帖由 十二少 于 2021-9-8 12:30 发表

这感觉很像任天堂的风格啊，没想到竟然是财大气粗的微软。感觉三红事件对微软以及玩家打击都很大，X360这么好的开局生生被三红搞垮了，实在是可惜。

任天堂的机器故障率上来都要到3DS时代了
一直到NDS都是很皮实的

跟用料什么的没关系，事实上所有号称360用料差的人根本说不出来用料差在哪里。具体是元器件性能差？品牌不行？结构件材质有问题？？完全说不出来。就简单一句话，用料差。

跟工艺什么的也没多大关系，无铅焊工艺在2006年是相当成熟的工艺，而且xbox和ps3的代工厂也都是大厂，并非路边野店。说生产工艺不成熟根本就是胡扯！使用无铅焊工艺的产品又不是只有游戏机这一样，但当年电子产品中大规模出问题的确实只有360了。

其实就是简单的产品设计缺陷，以及没有做足够的压力测试，实际运行中的热量堆积问题大大超出了当时的设计范围，所以才导致在GOW以及中期一系列新游戏上市后大规模出现三红现象，而此前的游戏由于没有用足360机能所以没有那么大发热量。

因为在360上吃过亏了，所以微软在xbox one世代的散热器堪称业界典范。可见任何产品的成功都是前期由无数小白鼠堆砌而成的。

马克一下，回头我也自己清一下