不要说跨厂对比了
哪怕同一家企业自己对比自己前后工艺，也有各种情况：

多少nm不代表性能高低
AMD的90nm的性能就远比65nm好

多少nm甚至不代表集成度高低
台积电的20nm和16nm集成度基本一样

不同需求场合，工艺的好坏比较标准是不同的
英特尔在10代11代都选择用14nm做高频桌面，10nm做低功耗设备

大家标准都不一样，看谁能瞎掰
都号称自己是7nm的时候，台积电晶体管密度是91，三星是101，英特尔是200 （每平方毫米的晶体管密度，单位是百万）
都号称自己是5nm的时候，台积电密度是173，三星是127，英特尔还没公布
台积电还公布了3nm工艺的密度是292，IBM实验室的2nm技术是333

所以，大家都用7nm技术的时候，光从晶体管集成度来说，英特尔自己的技术肯定比台积电代工的AMD强
台积电明年6月前可以量产5nm工艺的芯片，三星明年上半年也可以

[ 本帖最后由 Anyun 于 2021-7-15 09:48 编辑 ]

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原帖由 Anyun 于 2021-7-15 09:45 发表
大家标准都不一样，看谁能瞎掰
都号称自己是7nm的时候，台积电晶体管密度是91，三星是101，英特尔是200 （每平方毫米的晶体管密度，单位是百万）
都号称自己是5nm的时候，台积电密度是173，三星是127，英特尔还没公 ...

Zeppelin 48亿晶体管 212.97 mm2
Broadwell-E 34亿晶体管 246 mm2

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原帖由 @盖茨比兄贵  于 2021-7-14 21:44 发表
其实要看实际效果，这种几纳米都是纸面数据，菊花还说自己的麒麟芯片多牛逼，然并卵

现在麒麟确实吊打骁龙啊，888是啥玩意啊

再给张图吧
1、比英特尔14nm略早量产的台积电16nm和三星14nm，晶体管性能比英特尔初代14nm好大概3~5%，实际上这是两家平均，单论台积电16nm的话，好8~10%，部分红点位置已经非常接近14+的水平了。
2、英特尔在14++上从70pp提升到了84pp，比三星14nm的78pp还大了，哪怕面积差只要性能强，不丢人。
3、同工艺节点内不同工艺的性能改善可以是非常大的，顺带一提，14nm最终是14+++，比图上的14++还要再改善5%。

有人可能要问pp是啥，pp就是Contacted Poly Pitch，和FinFET的宽度正相关。

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原帖由 @landice  于 2021-7-15 08:53 发表
就算构架落后，今年移动平台上还是吊打amd，你让他有什么更新动力。

从哪吊打的，你是说功耗和发热热死AMD吗？

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原帖由 @landice  于 2021-7-15 08:53 发表
就算构架落后，今年移动平台上还是吊打amd，你让他有什么更新动力。

如果这也算吊打，那整体上农企已经把牙膏厂祖宗十八代都吊打一遍了，不行就是不行，赶紧更新架构和制程迎头赶上才是正理，整天死鸭子嘴硬有啥意思。

哈哈哈，田大给我看乐了，帮他加回来点

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原帖由 genesisx 于 2021-7-15 08:29 发表
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AMD：我玩arm去了，不带你玩了。。。

amd主业都没搞明白就玩其他东西了？
说回amd 的arm业务，7年前就准备玩arm了，有点下水道然后就没有然后了，

X86我的看法就是当M1模拟X86的的性能大于1065G7的原生性能的时候，X86已经到头了，所谓的兼容优势已经完全抵不过性能优势，继续折腾费力不讨好。
至于说接班的主流架构是不是ARM，我的看法是，之前是极大概率，但是NV收购后就极小概率了。

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原帖由 卖哥 于 2021-7-15 19:42 发表
X86我的看法就是当M1模拟X86的的性能大于1065G7的原生性能的时候，X86已经到头了，所谓的兼容优势已经完全抵不过性能优势，继续折腾费力不讨好。
至于说接班的主流架构是不是ARM，我的看法是，之前是极大概率，但是 ...

性能优势哪能比上兼容优势，苹果能用16亿晶体管高成本堆出m1，只能说明用钱和先进技术碾压x86，绝对性能对比1185g7确实要好不少，但差距也没有很大。
仍然只是10nm的ADL-M/P单核性能又强了，功耗又低了，核又多了，arm简单指令集的优势在哪？
再加上并不能完美兼容windows，买回来真正运行的还是那些mac程序。虽然ipc离谱，但该不买还是不买。

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原帖由 osuua 于 2021-7-15 22:13 发表

性能优势哪能比上兼容优势，苹果能用16亿晶体管高成本堆出m1，只能说明用钱和先进技术碾压x86，绝对性能对比1185g7确实要好不少，但差距也没有很大。
仍然只是10nm的ADL-M/P单核性能又强了，功耗又低了，核又多了 ...

现在模拟执行的效率大约是8成，按照现在移动芯片的每年提升速率不是啥难事。
而不要忘了M1还只是一个移动优化的低频芯片，今明两年苹果全产品线都转向ARM，到时候自然有桌面和工作站的ARM芯片，这里就有每年提升之外额外的提升。

至于windows兼容性这是微软在做的事情，而且目前来看win11已经相当到位，已经能相当高效的实现对X64的模拟。

引用:

原帖由 卖哥 于 2021-7-15 22:37 发表

现在模拟执行的效率大约是8成，按照现在移动芯片的每年提升速率不是啥难事。
而不要忘了M1还只是一个移动优化的低频芯片，今明两年苹果全产品线都转向ARM，到时候自然有桌面和工作站的ARM芯片，这里就有每年提升之 ...

你信移动芯片性能每年提升，为什么不信Tick-Tock，intel 7nm用euv，没有那么容易难产了。两年迭代的工艺路线图一路规划到1.4nm，说明摩尔定律依然存在。

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原帖由 卖哥 于 2021-7-15 22:37 发表

现在模拟执行的效率大约是8成，按照现在移动芯片的每年提升速率不是啥难事。
而不要忘了M1还只是一个移动优化的低频芯片，今明两年苹果全产品线都转向ARM，到时候自然有桌面和工作站的ARM芯片，这里就有每年提升之 ...

当然这个ipc，x86很难追上，真能做到高频就猛了

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原帖由 samjill 于 2021-7-15 08:43 发表
现在牙膏厂是构架落后吧，制程不能改变什么
就算制程升级到5nm，7nm
现有核心数量下频率到7ghz甚至8ghz？
再或者消费级cpu在5ghz下核心数量堆到10核心20线程，对游戏帮助也不大吧
别说啥生产力，来这里的都是游戏 ...

你说打游戏intel就笑了
5600x凭大三缓，在lol，csgo等几款游戏中胜出，吃鸡三极致11400f高20帧，单机游戏帧数并无区别，你觉得11600k单机会不会再高几帧
====>https://www.bilibili.com/video/av587680404

综合游戏性能11900k小输5800x，10900k默秒全，据说rocketlake更新最新bios性能还有提升，有人说比10代还强了，因此当然也强于zen3
这显然是intel的问题，发售时bios都是测试版，一路更到现在，也不怪评测测不出来。
====>https://www.techpowerup.com/review/intel-core-i9-11900k/17.html
再说难道你用1080p玩游戏？2k4k下intel 10代11代全家默秒amd全家，这时候就不要说什么1080p测cpu的话了。
====>https://www.techpowerup.com/review/intel-core-i9-11900k/18.html
====>https://www.techpowerup.com/review/intel-core-i9-11900k/19.html

rocketlake是用的两年前的sunnycove魔改来的，现在市面上最新的是tigerlake，马上要出的是alderlake，都好于zen3。而且intel一定要塞核显，如果把核显的面积拿去堆三缓，游戏定能血虐amd。或者拿去堆核也可以，不过intel意不在此。另一方面，10nm出桌面是有能力出的，tigerlake-H还需要打磨功耗，如果同架构出桌面可以更早拿出，不过决定留一手给14nm产能发挥余热，10nm产能供应移动端，这也说明两家公司对桌面平台的重视程度不同，intel好的都先供移动端了。对比amd则是大三缓，去核显。也就是“我还没用力，你就倒下了”的概念。
下一代就是amd的zen3超级大三缓对决alderlake了，这也可以看出两家的不同思路。intel是市场巨头，标准制定者，指令集推广者，大小核先搞出来试水，给你臭打游戏只是顺便的，amd跟在intel一系列标准后面喝汤成本低多了。amd用户则全是游戏玩家，或者5950x用户。