如果这个频率算超频，那AMD的rdna2卡都是超频了。但是超频不超频又有什么问题，
不大范围出事故无所谓吧

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原帖由 Nemo_theCaptain 于 2020-12-4 13:47 发表

成本和品控本来就是个整体考虑，你可以说不一定是这样，但同样无法完全排除这个可能
除非列出来每个部件的具体成本价格，这样才能看出来某一块是不是低于常理

你自己才是需要好好看看原文，我说封闭赛道和开放 ...

“无法完全排除的可能性”海了去了，都能拿来当理由说吗？

另外：您这么喜欢翻旧账，发个原文链接不就行了嘛。否则在这里随口胡说，不是妇人之举么。

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原帖由 alexmorning 于 2020-12-4 13:56 发表


“无法完全排除的可能性”海了去了，都能拿来当理由说吗？

另外：您这么喜欢翻旧账，发个原文链接不就行了嘛。否则在这里随口胡说，不是妇人之举么。

我那是客套的说法而已
你自己看过各种主机研发过程就知道，拆东墙补西墙并不是一个很奇怪的事情，成本+性能+品控，一切要素都是要综合考虑的
就算是一定程度上降低成本和品控，本意肯定不是故意造一批地雷找死，而是某个部件便宜点凑合用，结果凑合出事了
当然一个不便宜的部件最后供应商踩雷，也不是没有，所以我就客套说“可能性不能排除”
这一点对于我的观点，对于你的观点，都是一样的，你自己也在拿没确定的事当理由，只是我客套一下，你客套都免了

我下面说的算跑题
还有过脱离出物料范围，在整体计划上拆东墙补西墙的极端例子
为什么XB皮实360垃圾，不止是做工用料的问题，还有一个品控检验问题，一个部件图便宜故障率高，对于短期故障，只要能检验出来，倒也不是大问题，因为组装前不良件就被排除了
360连生产线的整体品控检验成本都省了一大堆，结果就是首发前组装完的机子70%直接点不亮，不用送到用户手里，没塞进包装盒子就已经点不亮了
到这时候微软自己都没搞清楚问题究竟出在哪，因为单独检测没出问题的部件，可能到了组装才暴露问题，三红主要原因是显卡或内存脱焊，但360的故障不止三红，还有其他乱七八糟的故障
微软是不是知道那剩下30%很可能有隐患？肯定知道。但他们是不是砍了品控预算之前就知道会有这么惨？不知道，因为最后微软还是要掏9亿刀返修，最后不但没省下钱，还亏了，给他们吃后悔药，肯定不会这么选

原文去搜Dean Takahashi的三红揭秘，他是关于此事最权威的作者，深入了供应链去采访

360可以把锅给无铅焊接一部分，但PS3也有黄灯，却没有那么早发作，不仅是用料皮实，品控检验标准也更高
黄灯虽然不好听，但法律上可以认为初版PS3的质量是合格的，因为发作速度和踩雷率都在质保能正常应对的范围之内，过保了再坏，法律上厂商确实可以不用负责
还有个例子，老皇的8000系显卡，没360那么恶劣，但超过了一般认知范围，所以也被起诉了

三红是极端例子，但类似的例子在电子行业其实很常见
比如某个品牌价格贵，用料差，但保质期内故障率却比较低
某个品牌用料好，但故障率却更高
这其实不是玄学，前者就是把更多成本花在了综合品控上，我知道我的用料不行，但我就能精确把地雷率压下去，反之，你品控检测不行，堆料没堆到正地方，那就没效果

[ 本帖最后由 Nemo_theCaptain 于 2020-12-4 14:31 编辑 ]

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那么问题来了，XSX显卡频率比PS5要低，能不能通过超频熬过GDK到来之前的这个痛苦阶段呢？

本帖最后由 GYNECOMASTiA 于 2020-12-4 14:36 通过手机版编辑

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原帖由 @GYNECOMASTiA  于 2020-12-4 14:16 发表
那么问题来了，XSX显卡频率比PS5，能不能通过超频熬过GDK到来之前的这个痛苦阶段呢？

PS5既然早就决定用这个频率，那肯定是很多地方都按这个频率设计，并且测试验收之类都是用这个频率做的

但是按你说的，XSX可是现在才决定超频，不是设计阶段

那发生问题的可能性，可不是PS5几倍就能形容的，几十倍几百倍都可能，什么测试以前都没做过，拿用户当测试团队了，这可不是个好主意

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原帖由 @松鼠2号  于 2020-12-4 14:26 发表
PS5既然早就决定用这个频率，那肯定是很多地方都按这个频率设计，并且测试验收之类都是用这个频率做的

但是按你说的，XSX可是现在才决定超频，不是设计阶段

那发生问题的可能性，可不是PS5几倍就能形容的，几十倍几百倍都可能，什么测试以前都没做过，拿用户当测试团队了，这可不是个好主意

我记得上代XBOXONE为了缩小差距，就被微软超过频

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原帖由 @GYNECOMASTiA  于 2020-12-4 14:35 发表
我记得上代XBOXONE为了缩小差距，就被微软超过频

这都是捕风捉影的事，

我是折腾服务器的，深知其中道理：你在设备定型验收之前怎么折腾都行，但是一旦验收了开始卖了，就不行了，除非之前就有准备留了余地

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原帖由 GYNECOMASTiA 于 2020-12-4 14:35 发表
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我记得上代XBOXONE为了缩小差距，就被微软超过频

那个就超了一丁点而已
X1的设计失误主要还是die良品率估计不足，显卡和ESRAM砍的规模都比想象中的多，原计划虽然还是不如PS4，但差距没那么大

当然这种事情切入到综合角度，那能说的失误就多了去了
比如GDDR5价格高，所以才选择DDR3+ESRAM，结果一边DDR3涨价了，另一边GDDR5出了更大颗粒
不折腾ESRAM也就不需要那么大的die，也不会导致显卡砍的CU超过预期
这也属于“给他吃个后悔药，肯定不会再来一次”的选择
现在说这些也是马后炮了，只是对于本代主机还没到马后炮的时候，不清楚的东西还太多

[ 本帖最后由 Nemo_theCaptain 于 2020-12-4 14:52 编辑 ]

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原帖由 @yfl2  于 2020-12-4 04:16 发表
用液金是为了节约成本

Xsx 天蝎的均热板成本更高

Ps5 和xsx 实际功耗差不多，都是最高200出头

本帖最后由 yfl2 于 2020124 12:17 通过手机版编辑

胡言乱语，你证据吗
yfl2只是钓鱼引战，说不过你就翻旧账
专业坑同省市人，就是俗语说的老乡见老乡背后开黑枪
在上海论坛tgfc硬说印度药没副作用。去东北旅游没坑的。的上海人中的个别人渣。还有脸说别人。
你还要脸吗。
上海人的耻辱。
真是连自己人都坑，连坛友都坑。
就是为了报复一个人，不惜歪曲事实，坑上海人。
上海人有你是千古耻辱

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原帖由 Nemo_theCaptain 于 2020-12-4 14:09 发表

我那是客套的说法而已
你自己看过各种主机研发过程就知道，拆东墙补西墙并不是一个很奇怪的事情，成本+性能+品控，一切要素都是要综合考虑的
就算是一定程度上降低成本和品控，本意肯定不是故意造一批地雷找死， ...

这里面没有什么必然联系，一个部件出品控问题，那就是和该部件供应商协调的事，而不是赖其它部件占用成本。

另外售后也是有成本的。

引用:

原帖由 alexmorning 于 2020-12-4 14:54 发表


这里面没有什么必然联系，一个部件出品控问题，那就是和该部件供应商协调的事，而不是赖其它部件占用成本。

另外售后也是有成本的。

没有必然联系，但不意味着一定没联系
我说了，你我都没详细数据，我摆客套，你不摆，就这么个区别
你已经只剩下车轱辘话了，没意思了

赖？不是我设计的，我赖什么
综合考虑是厂商自己的事，就像我也没赖X1需要那么一块ESRAM，那是微软自己选的，而且X1又没三红，只是机能差
话说回来，就算天蝎放弃了ESRAM，微软也不可能公开在PR言论中把X1的问题“赖”到ESRAM上
（技术会议讨论是另一回事，可以对开发者承认失误，PR是需要天天给玩家灌输的东西）

索尼倒是“赖”了Cell，那也不是单纯因为Cell难开发，而是上头有些人为了把久多良木批倒批臭罢了
人荷兰游击队今年还给Cell翻案来着，虽然那个翻案的方式有点奇怪，被其他人误解了，但我能理解他们的意思

我对PS5的观点很简单，我承认索尼第一方美术无敌，所以我认为PS5不需要10T浮点，若是如此，也就不需要液金
单纯理解成“我把一切问题都赖到液金上”？那还真不是，这是个综合考虑
何况就现在这个散热方案内存温度也不理想，对我来说这比用不用液金更重要
不过我也承认这个观点可以轻易找到反驳的理由，比如主机不能只靠独占还要跨平台，若是低于10T，首发期可能就无法胜过XSX了，从这个角度考虑没问题
因为我是拿主机玩独占，但别人不一定这么想，这很正常

[ 本帖最后由 Nemo_theCaptain 于 2020-12-4 15:22 编辑 ]

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没有无限缓存，xsx也没法称作完整的rdna2吧

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原帖由 Nemo_theCaptain 于 2020-12-4 15:00 发表

没有必然联系，但不意味着一定没联系
我说了，你我都没详细数据，我摆客套，你不摆，就这么个区别
你已经只剩下车轱辘话了，没意思了

赖？不是我设计的，我赖什么
综合考虑是厂商自己的事，就像我也没赖X1需 ...

您再客套，您理出来的逻辑不就是：液金占用和风扇成本，所以导致的风扇有质量问题。

对不对？没曲解吧。

暂时看不出什么了
只能看这批机器到了一定年限会不会大批出现质量问题

引用:

原帖由 alexmorning 于 2020-12-4 15:28 发表
您再客套，您理出来的逻辑不就是：液金占用和风扇成本，所以导致的风扇有质量问题。

对不对？没曲解吧。

这是逻辑的最后一步，我也只能说有这个可能
而且我说了，现在这个状态，比起液金或者风扇品控，我更在乎内存温度

在这个逻辑之前，还有一堆需要整体考虑的东西
所以我没单纯赖液金，我吃了三个包子才能吃饱，所以直接吃第三个就行了，前两个是多余的？
你一个劲强调“不能一个部件有问题就赖另一个部件”对我而言没什么意义，因为从一开始我就考虑的所有物料加品控的成本，再加上整体设计规划

跟我玩逻辑不好玩，我的逻辑当然不是无懈可击，但能反对的路线从一开始我自己就想过了，用不着你来想
“PS5需要跨平台游戏表现”“液金成本不高也没有质量问题”，这些我不赞同也不反对
至于“内存温度就算有隐患也是长期问题，而且不会100%发作”，这甚至我所赞同的，因为有明确的数据支撑
所以你强调“不能为了一个部件赖另一个部件”是没用的，因为我不会只吃第三个包子

为什么我前面说Console Warrior“全都要”，理论上也许技术层面说的通？
因为单独每一条都能之前的历史上找到先例，但我知道就行了，我不会说出来的，我给他们提供武器干嘛，而且每一条全都对上的可能性很低
有人黑PS5黑的离谱，我会提供弹药去反驳，反过来把PS5吹上天，能吹明白我也没法反驳，但Console Warrior就是吹不明白啊
PS5现在比XSX表现好是事实，然而有些人吹的方向就错了
不是冲着一些未知的可能去猜测（只要没有证据反对这些东西，我也不反驳），而是冲着公开的资料胡说八道，那我干嘛还要给他们递弹药？

[ 本帖最后由 Nemo_theCaptain 于 2020-12-4 15:59 编辑 ]