超5700XT那和2070s差不多？

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原帖由 @MacPhisto  于 2019-12-17 04:29 发表
开发机48GB。零售机应该是32GB，开发机多出来16GB debug用。

参考天蝎开发机24G/X1X 12G，XSX 16G或者24G是比较合理的

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原帖由 @zhyue0015  于 2019-12-17 08:12 发表
传言7nm euv工艺不行，N7/N7P是长期工艺，N7+是短命鬼
明年高通865是N7，苹果选择跳过直接上5nm

7nm euv 不行的话，5nm更不行吧

问题的关键来了，RDNA2的浮点能效比跟RDNA1比如何呢

会不会要求所有游戏必须全程联网才能玩？

是时候下决心了，微软，努力！

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原帖由 @狂风007  于 2019-12-17 07:58 发表
微软这个还有提升空间吧，如果ps5真的跑到2g频率那么XSX也可以这么提升啊。

那要看rdna2的能耗比了。a 卡架构和n卡不大一样。n卡感觉能耗比和规模大小是差不多的。a卡这几代频率和规模都有个最佳的点，低了和高了都能耗比变低。

4TB的固态硬盘？
可以拆下来吗？

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牛，微软感觉蛮自信的，公布配置都是很实在。

hmqgg是个国人。。。在亚研院实习过，也上过机核
他和另外一些软软专门有个小圈子讨论新主机配置以及如何泄露这些新闻

窓辺十子是他的微博，这人就在S1软群里面，你们想问的话自己去吧

[ 本帖最后由 NF17 于 2019-12-17 09:54 编辑 ]

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原帖由 @zhyue0015  于 2019-12-17 08:12 发表
传言7nm euv工艺不行，N7/N7P是长期工艺，N7+是短命鬼
明年高通865是N7，苹果选择跳过直接上5nm

性能不行，但不是短命，amd就要用2年7nm euv，zen3和zen4。

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ps5据说由于专利的散热器，居然GPU飚到2g，真想看看这该是咋样的散热器，难道是水冷？

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原帖由 bsseven 于 2019-12-17 11:16 发表
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ps5据说由于专利的散热器，居然GPU飚到2g，真想看看这该是咋样的散热器，难道是水冷？

按曝光的V形开发机体积来看，PS5这次想机能超过XSX，有点难

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原帖由 yfl2 于 2019-12-17 08:54 发表
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7nm euv 不行的话，5nm更不行吧

7nm euv问题在于性能和晶体管密度提升跟高昂成本不匹配，一台EUV光刻机都要数亿美元

5nm生产线跟7nm euv完全一样，但是晶体管密度提升70%、性能提升25%，制造成本差别并不大

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原帖由 @变色龙  于 2019-12-17 11:19 发表
按曝光的V形开发机体积来看，PS5这次想机能超过XSX，有点难

据说13.3tfvs12.1,内存16vs24

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原帖由 skcfan 于 2019-12-17 08:37 发表
超5700XT那和2070s差不多？

前提是完全不考虑光追效能，现在谁也不知道RDNA2构架对光追支持如何，但我相信巨硬应该不会跟XB1一样虽然支持细分曲面但从来没有一个XB1游戏用过，再出现虽然支持光追但是没有游戏用光追这种现象