高通高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉(Durga Malladi)、产品管理高级副总裁克林辛(Keith Kressin)和产品管理副总裁孔达普(Kedar Kondap)接受了中国媒体群访，就骁龙865平台采用外挂基带等问题做出了澄清和解释

集成基带芯片主要是为了节约空间、减少功耗、节约成本。但是在骁龙865和X55分离的方案可以让OEM厂商节省成本，功耗也没有影响；如果OEM厂商需要空间，也可以通过模块方式实现。

骁龙865的外挂方案不存在任何劣势，也不是过时工艺。技术性能才是最重要的，当然未来也有可能采用集成方案。高通高管称，如果友商质疑的话，可以从特性来对比，我们每个性能都是业界领先。而其他采用集成方案的友商实际上在性能做出了取舍和牺牲。

菜鸡互啄，7nm 5G基带都是屎，根本没有可用性

不会是明年iphone12的基带吧

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原帖由 iceliking 于 2019-12-5 09:37 发表
不会是明年iphone12的基带吧

基本上就是了，可能制程上会有小改进，但整体参数已经定了，就这个现在也有很多暂时用不上。

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随着封装技术进步，现在性能损失越来越小，而成本优势越发明显，外置基带会成为更好的选择。

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一些虚拟机爱好者说什么基带外挂就是技术不行，可见其愚昧。

集成好与坏一句话，谁会觉得集成显卡强的？
集成说到底就是体积功耗妥协下的选择，最强性能你说集成强我是不信的

外挂的东西性能肯定是没什么问题的，但是集成度高，功耗肯定更好，电路板也更容易设计。以后的趋势肯定是集成，高通现在嘴这么硬，以后我不信工艺满足条件了它不集成进去。

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原帖由 ffcactus 于 2019-12-5 12:06 发表
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一些虚拟机爱好者说什么基带外挂就是技术不行，可见其愚昧。

苹果非要外挂不是技术不行，而是原来压根就没有基带相关技术。现在收了牙膏厂的团队，如果未来能做出靠谱的东西，苹果很有可能还是会集成到新芯片里的。

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还有拿集成显卡对比的，啧啧

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原帖由 @realcarrot  于 2019-12-5 14:24 发表
外挂的东西性能肯定是没什么问题的，但是集成度高，功耗肯定更好，电路板也更容易设计。以后的趋势肯定是集成，高通现在嘴这么硬，以后我不信工艺满足条件了它不集成进去。

工艺是会进步
但处理器也要增大的，5g也要不断修订版本的，基带也会越来越复杂的。
随着封装技术的进步（当然某些企业会跟不上技术的进步）基带和计算单元完全可以分别生产再一起封装不增加面积，但有效降低成本。