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原帖由 卖哥 于 2019-12-5 13:20 发表
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外挂的成本更低，因为集成会降低良率。
独立基带的空间浪费问题在过去很严重，因为那时基带是独立在pcb上的会扩大主板面积。但是865工艺进步封装在chip上，体积毫无影响，功耗也大 ...

POP是PKG层面的整合，也是有良率损失的，再说一直以来都是AP与DDR堆叠，没看到AP与BB堆叠的，退一万步说，即使真的堆叠了，那DDR再叠上去？
同样工艺的前提下，2颗Die/PKG的功耗 < 一颗Die/PKG，真是高见； 功耗与Die size成正比，ok？

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原帖由 蓝色的风 于 2019-12-5 21:32 发表


POP是PKG层面的整合，也是有良率损失的，再说一直以来都是AP与DDR堆叠，没看到AP与BB堆叠的，退一万步说，即使真的堆叠了，那DDR再叠上去？
同样工艺的前提下，2颗Die/PKG的功耗 < 一颗Die/PKG，真是高见； 功耗 ...

外置多少还是有额外通讯耗电的，只是在同一chip内极少。
基带和逻辑芯片用同一种工艺并不是最适的，采用不同的工艺能提高良率和效率，也反过来降低成本和功耗。