ARM今天宣布，已经与台积电合作完成了全球第一个基于10nm工艺的芯片的流片工作，而且使用了尚未宣布的顶级新架构“Artemis”。
事实上，这次流片早在2015年12月就完成了，ARM预计最近就能拿到从工厂返回的芯片。



这颗测试芯片将是ARM、台积电共同的测试平台，用来调试相关工具和制造工艺，从而在性能、功耗、面积方面获得最优成果。
芯片内集成了四个Artemis CPU核心，频率有1.82/2.34/2.49/2.7GHz等不同档次，同时还有当代Mali GPU，但只有一个核心，因为只是用来展示效果而已。
当然了，芯片内还有其他各种IP模块、IO接口，用来检验新工艺。
台积电这里使用的新工艺是10FF版本，号称晶体管集成度可比16nm提升最多2.1倍，还能获得11-12％的性能提升，或者在同频率下功耗降低30％。
台积电预计今年底投产10nm工艺，ARM Artemis架构也有望在近期正式发布，取代现在的Cortex-A72。

posted by wap, platform: iPhone
又是一场腥风血雨呀

posted by wap, platform: Android
牙膏厂太不思进取了，居然让arm抢先了

按照太极殿的路线图，今年就能用上量子计算机了
然而

posted by wap, platform: 红米Note3
这是挖到威震天了么

posted by wap, platform: Android
intel不服。来跑个superpi

posted by wap, platform: Android
牙膏厂现在连制程都被超越了

posted by wap, platform: Android
英特尔太烂了

posted by wap, platform: Meizu Pro 5
阿尔忒弥斯喷了………是不是还会有阿芙洛狄忒

posted by wap, platform: iPhone
说intel落后的喷了，intel 22nm就是第一代finfet了，现在intel的14nm依旧吊打台漏电的16nm，三棒的14nm，工艺这个不是只看数字，

要真的逼intel出来做代工，估计这几家都要完蛋

posted by wap, platform: Meizu MX4

引用:

原帖由 @go321  于 2016-5-19 16:48 发表
要真的逼intel出来做代工，估计这几家都要完蛋

给DEC代工被吊打后再也不干这种事了。

posted by wap, platform: 红米Note3

引用:

原帖由 @fadeaway  于 2016-5-19 14:54 发表
说intel落后的喷了，intel 22nm就是第一代finfet了，现在intel的14nm依旧吊打台漏电的16nm，三棒的14nm，工艺这个不是只看数字，

快10年了，intel养着宠物amd挤牙膏，别太高估他了，搞不好真要被艹翻

本帖最后由 xuewen_123 于 2016-5-19 21:13 通过手机版编辑

posted by wap, platform: iPad

引用:

原帖由 @gunsou  于 2016-5-19 12:37 发表
阿尔忒弥斯喷了………是不是还会有阿芙洛狄忒

我第一眼看这名字也是这反应。。。