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骁龙820/麒麟955/联发科X25性能完全对比：820温度最高，955GPU降频离谱，X25整体平庸

zecco2

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1^# 大中小发表于 2016-4-27 10:20 只看该作者

随着近期华为P9、魅族PRO 6等新机的发布，高通、海思、联发科、三星LSI四家在2016年的顶级SoC终于完成聚首。得益于最新架构及工艺的使用，各家的实力相比去年都有了大幅度的提升，不过四者到底孰强孰弱，各家座次又应该如何排定呢？

喜欢“搞机”的小伙伴们，对于这个话题想必都很感兴趣。IT之家现在手头刚好有骁龙820（LG G5）、麒麟955（华为P9）以及联发科Helio X25（魅族PRO 6），唯一的遗憾就是没有Exynos8890（这个之后有机会一定会补上，手头刚好有这款SoC的朋友，也可以与我们分享你的测试结果），接下来，我们就先来对这三者进行一番横向对比实测。

跑分有X用！？
可能有些朋友看到开头就会开始吐槽了，跑分有X用？！嗯，先别着急，对于这个问题我们希望从两个看似矛盾的方面来回答。

的确，如今很多手机厂商都为跑分软件单独设置了白名单，一旦检测到跑分软件运行，便会像打了鸡血般火力全开、此前严格的温控阈值也被甩在身后，唯有如此才能刷出秒天秒地秒宇宙的高分，但一旦退出跑分，SoC就被重新捆绑束缚起来，体验自然也会大打折扣。
不过，既然大家普遍作弊，这反而可以让我们一探三者火力全开之后到底实力几何，大家姑且可以将其看作理论最大性能对比。
去年的骁龙810发热门事件让不少人至今仍心有余悸，对于手机这样的移动设备而言，过热降频保护各家都有而且也是必须的，毕竟手机既无法主动散热也没法无限制提供电量，所以各家SoC谁降频后更给力，也很值得探讨，毕竟日常持续使用体验好才是王道！我们也会针对这个问题进行单独压力测试。
跑分/性能实测，骁龙820/麒麟955/联发科X25完全对比
按照前面我们所说的理论绝对性能、压力测试两大部分，我们分别来看看骁龙820、麒麟955、联发科Helio X25的实际表现。在这个过程中，IT之家也会就测试所用的工具应用或方法进行介绍，感兴趣的朋友可参照自行对手头设备进行测试。
在理论绝对性能测试部分，我们选用了GeekBench、GFXBench、3DMark以及PCMark四款测试软件。
• GeekBench CPU基准性能测试
GeekBench是一款跨平台的CPU基准测试软件，包括15个测试项目，涵盖图像处理、加密、信号处理、物理模拟等多个方面，总成绩还会以单线程和多线程两部分显示，可以更好的衡量SoC本身的架构和能力。

从实测数据来看，单线程性能方面骁龙820>麒麟955>Helio X25，而多线程方面，骁龙820就吃了核心数量少的亏，排在Helio X25以及麒麟955之后，X25和麒麟955倒是比较接近，麒麟955多出来的2个A72大核，很好的弥补了核心数量少的问题，面对十核心的X25甚至还要稍微领先一些。
• GFXBench GPU基准性能测试
GFXBench则是跨平台的GPU基准测试软件，最新版GFXBench 4.0.X在原有的曼哈顿以及霸王龙场景之外，加入了基于OpenGL ES 3.1以及Android Extension Pack的Car Chase测试场景，大量的曲面细分、色调映射、粒子效果以及环境光遮蔽、动态光影等对GPU带来了更大的压力。

GPU基准性能测试，骁龙820的Adreno 530赢的毫无悬念，大幅抛离两个对手。咦？前面规格表中麒麟955和Helio X25不都是Mali-T880 MP4吗，麒麟955 GPU主频还高了50MHz，怎么还不如联发科X25？这个在稍后的压力测试中就有答案了，请先继续往后看。
• 3DMark GPU性能测试
Futuremark旗下的最新版3DMark主要偏重于对GPU的测试，如今也加入了Sling Shot测试场景，分为基于OpenGL ES 3.1 2K和3.0 1080P两项测试，基本就是根据PC版3DMark的云门测试改的，对GPU的压力相比此前的IceStorm空前加大。

3DMark测试进一步验证了GFXBench测得的结果，也就是单纯对比游戏图形性能，骁龙820>联发科Helio X25>麒麟955。
• PCMark基准测试
PCMark则是安卓阵营中比较有特色的测试软件之一，它会模拟网页浏览、视频播放、文本编辑、图片处理共计四个场景，然后衡量SoC的实际表现，更贴近日常使用环境。

▲以上图表中，紫色为CPU的平均使用率，蓝色则是CPU的主频。从左到右，虚线间隔开的四个部分依次对应网页浏览、视频回放、文本编辑以及图片编辑。
从以上数据可以看出，海思麒麟955一直非常活跃，很容易就去到了八核火力全开的状态（文本编辑部分尤其明显），也因此取得了最高的总分，日常使用状态中的流畅性感受应该相当不错；而联发科的Helio X25独特的三簇架构，似乎针对不同应用场景都设定了单独的工作模式，比如视频回放中，Helio X25的主频就相当的稳定，但也因此在快进/快退定位视频时表现相对较差，总分也成为三者中最低的一个，但续航应该会有更好的表现；骁龙820各方面实力均衡，尤其是在图形性能方面优势显著，图片编辑环节大幅领先另外两款SoC，但是高通的Kyro自主架构似乎对网页浏览器的优化兼容仍然不是很到位，网页浏览方面的表现反而不如另外两者，这部分拖累了骁龙820的总成绩。
八线程双拷压力测试
接下来我们再来看看骁龙820/麒麟955/联发科Helio X25持续工作一段时间后的稳定性情况，测试所用的软件是来自炮神的GPU GFLOPS，八线程同时拷CPU、GPU持续320秒，来看看三者的实际表现情况：

▼320秒拷机之后，三款SoC的实际核心和频率情况：

从实际拷机测试过程可以看到，骁龙820和麒麟955在拷机测试开始大约40秒之后，CPU部分的性能便出现了明显的波动，之后逐渐下滑至稳定状态，320秒拷机测试之后，骁龙820和麒麟955的CPU处理能力分别为67.3和59.3GFLOPS（每秒十亿次浮点运算）。不过随着降频带来的温度下降，麒麟955偶尔还能重新拉升一下性能，但820就一直比较稳定。
十核心的联发科Helio X25在整个测试中的波动时最大的，这跟它频繁密集的核心和主频调整有关，通过不同核心的交替开启，X25成功将较高性能维持了140秒左右，比骁龙820和麒麟955更加坚挺，不过20nm工艺显然落后，320秒拷机之后，CPU性能下滑十分严重，只有大约17.4 GFLOPS，还不到麒麟955和骁龙820的1/3。

GPU方面，Adreno 530显然完虐另外两台机器，不但峰值性能高达恐怖的315.4GFLOPS，超过麒麟955以及联发科X25的4倍还多，即便320秒拷机之后，骁龙820也可以维持在101.3 GFLOPS，依然是另外两者的2-3倍。
就麒麟955以及联发科Helio X25的GPU来看，两者只是主频上有所差异，但320秒双拷之后，麒麟955反而降频更加严重，32.7GFLOPS的数据显然低于X25的40.9GFLOPS。
IT之家还对拷机过程中三台手机的温度进行了记录，最高的是搭载骁龙820的LG G5，温度达到了40.6摄氏度，而搭载麒麟955的华为P9最高温度为38.9摄氏度，搭载X25的魅族PRO 6温度最低，实测为37.8摄氏度左右。
综合来看，经过320秒双拷之后，骁龙820依然有着三者中最强的CPU和GPU性能，特别是GPU性能是另外两款的2-3倍之多，但它的发热和功耗也更加明显，LG G5的峰值功耗达到了7.8W以上；麒麟955的稳定性相当不错，尤其是CPU性能，320秒双拷之后的性能与骁龙820相差无几，而且还能再温度回落后，再度发力，但长时间运行状态下的GPU性能却是三者中最弱的；联发科Helio X25由于拥有十核心以及最落后的20nm工艺制程，因此拷机之后的性能下降最为显著，尤其是CPU部分的性能下滑竟超过80%以上，实在让人大跌眼镜，好在主频稍低的GPU性能尚可，拷机后的性能超过了麒麟955，算是挽回了一些颜面。