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16nm FinFET+挺屌的,950单核A72满载1.4瓦!

posted by wap, platform: Meizu MX4
话说上次测出来高通810单核5w吧,而808只有2.4w了,那看起来这808还真不是什么阉割掉双大核的810能取代的。


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原帖由 @卖哥  于 2015-12-19 11:48 发表
A72的低频表现也不错,ARM官方说法是1.1Ghz功耗400mw,性能相当于1.3Ghz的A57或者1.6Ghz的A15。
换句话说,低频时的性能功耗比也是好过28nmA53的。
所以现在为啥还要搞什么大小核,直接双核A72不就得了,低负载的时候单核低频也能应付耗电也不大



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原帖由 @塌方  于 2015-12-19 12:03 发表
所以现在为啥还要搞什么大小核,直接双核A72不就得了,低负载的时候单核低频也能应付耗电也不大
双核A72的产品定位是啥,如果是旗舰那么旗舰级的isp、dsp、gpu一干加上去面积相差无几成本也相差无几。
如果不是旗舰,双大核的面积相当于8小核,跑分显然会被8小核碾压,而且就算可以低负载下单用大核,在同代工艺下,低频性能功耗比还是不如小核的,日常续航也是会吃亏。


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引用:
原帖由 塌方 于 2015-12-19 12:03 发表
posted by wap, platform: MAC OS X
所以现在为啥还要搞什么大小核,直接双核A72不就得了,低负载的时候单核低频也能应付耗电也不大
mate8的普通模式一个大核是开着随时待命的
但是低频a72的功率还是比a53还是高很多,主要还是4个a53
而且还有省电模式呢

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原帖由 @superapple666  于 2015-12-19 10:21 发表
mtk基带耗电大,下一代省电基带还得等。

最明显的外挂4g基带的mt6592,和3g版差好大
基带其实对耗电影响并不大,菊花还不是外挂55nm via 基带么,估计等955才会上高通的

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posted by wap, platform: Meizu MX4
另外怎么没人说说菊花阉割了lpddr4支持以及只支持到emmc5.1并不支持ufs2.0来着,好像isp还不如810

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菊花太失败了,搞水军营销适得其反

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原帖由 @JULYTC  于 2015-12-19 16:27 发表
基带其实对耗电影响并不大,菊花还不是外挂55nm via 基带么,估计等955才会上高通的
你自己看大神f2移动版射频占的耗电比例,再看看全网通615版

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引用:
原帖由 JULYTC 于 2015-12-19 16:32 发表
posted by wap, platform: Meizu MX4
另外怎么没人说说菊花阉割了lpddr4支持以及只支持到emmc5.1并不支持ufs2.0来着,好像isp还不如810
你国现在造谣都不要成本了?Mate8被你一张嘴就变得不支持lpddr4了?

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原帖由 @矿物造齿  于 2015-12-19 17:18 发表
你国现在造谣都不要成本了?Mate8被你一张嘴就变得不支持lpddr4了?
你既然逛高通吧也知道炮神应该也知道高通和华为发布会炮神发帖说的吧
950内存控制器是lpddr3/lpddr4combo。会有产品用lpddr3 一方面低分辨率设备用不到lpddr4的带宽,另一方面lpddr4能效一般,等将来lpddr4e。
单位带宽功耗达不到ppt上说的

炮神原话,大概意思就是华为不用lpddr4原因一来能效一般,二来华为只用来带1080p并且不打算以后升级用2k
而且950用的是上一代的cci400,这个还需要洗么
请不要学分片那样张嘴就来

本帖最后由 JULYTC 于 2015-12-19 18:21 通过手机版编辑

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posted by wap, platform: 华为
mate8发布会就说了是lpddr4

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引用:
原帖由 JULYTC 于 2015-12-19 17:53 发表
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你既然逛高通吧也知道炮神应该也知道高通和华为发布会炮神发帖说的吧
950内存控制器是lpddr3/lpddr4combo。会有产品用lpddr3 一方面低分辨率设备用不到lpddr4的带宽,另一方面l ...
自己说了一通,列出来的证据全是不利于自己的,用各种姿势证明Mate8是lpddr4
自己把自己耳光扇成这样也是难得,你国花黑水军该更新教材重新培训业务了

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60度就降频,低温下7420单核2.1G也差不多是1.4W

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引用:
原帖由 矿物造齿 于 2015-12-19 19:01 发表

自己说了一通,列出来的证据全是不利于自己的,用各种姿势证明Mate8是lpddr4
自己把自己耳光扇成这样也是难得,你国花黑水军该更新教材重新培训业务了
CCI400知不知道是啥?无视了?

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lpddr4是首个自研控制器,为谨慎起见,做了lpddr3的兼容设计,本来13年规划的时候是a57+a53的大小核设计,改成a72后,为了不让整个架构推倒重来(这颗芯片一年的研发费用x个多亿),保留了cci400,isp也是首次自研,做过硬件产品设计的人应该知道做首个产品有多难。我想说,你们想要的都会有,一步一步来,华为虽然笨拙,但是肯砸钱,人力也够,美研所,欧研所一堆牛人在搞这个,按照路线图的规划竞争力是足够的。950不是一颗完美的芯片,是一颗实用的芯片,完全针对手机打造,高通的野望不只是手机,所以芯片功能很强大,但很多对手机不适用,增加了无谓的功耗,散热成本也很高,手机厂商也很痛苦

[ 本帖最后由 pbman 于 2015-12-19 21:58 编辑 ]

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