posted by wap, platform: iPad

原链接：http://www.expreview.com/31085.html

有消息指任天堂已经启动了下一代游戏主机和掌机计划，带来Fusion Terminal和Fusion DS，其中前者更是采用了ARMv8八核64位处理器和定制版R9 290X，还支持3DS卡带。

前文再续，书接上一回。话说之前日本任天堂两度宣布Wii U失败，远不能达成最初的目标，接下来任天堂就要开始面临亏损。Wii U的性能远不如Xbox One和PS4，而且游戏开发商也逐渐远离这个平台（EA今天还直接称Wii U离死不远了）。不过外媒Nintendo News近日收到可靠线报，任天堂已经启动了下一代游戏主机和掌机计划，带来Fusion Terminal和Fusion DS。


（才没有设计图泄露）

该网站提到了2003年任天堂美国分公司购买了nintendofusion.com域名，而在2天前这个域名在WHOIS数据库的纪录突然更新了，说明任天堂确实已经行动起来了。

接下来的重头戏是这两款产品非常详细的硬件配置：

其中Fusion Terminal是家用主机，搭载2.2GHz ARMv8 64位八核处理器和1.2GHz PowerPC三核协助处理器、定制版Radeon R9 290X显卡、4GB DDR4和2GB DDR3（应该是对应两颗处理器），性能看起来会在竞争对手之上。其余参数包括拥有2个USB 3.0接口和1个HDMI 2.0接口，支持4K输出、蓝牙4.0LE和5.1/7.1声道杜比TrueHD音效，最多还可连接4个Wii U手柄，同时还支持Wii U游戏光盘、HVD大容量光盘甚至可直接使用3DS的游戏卡带。

Fusion DS显然就是掌机了，这里用的是ARMv8-A Cortex-A53处理器、定制版的基于Adreno 420的AMD显卡（原文如此，实际上Adreno就是源于AMD），搭配3GB LPDDR3内存，其中2GB用于游戏，而1GB用于系统，内置16GB存储空间，支持最大128GB SDHC扩展卡，支持3DS卡带，内置3300mAh电池，还会支持蓝牙4.0LE、GPS和NFC。机身依然是双屏设计，不过改用了滑盖设计，屏幕均为960×640触屏，其中上面的屏幕由于是外露的，所以采用了康宁大猩猩玻璃。

不过消息来源也表示，在任天堂正式发布之前，不要太纠结与以上参数。（这也太不负责任了吧！）

附：原文列出的详细参数：

Fusion Terminal：

GPGPU: Custom Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)

CPU: IBM 64-Bit Custom POWER 8-Based IBM 8-Core Processor CODENAME JUMPMAN (2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache)

Co-CPU: IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER

MEMORY: 4 Gigabytes of Unified DDR4 SDRAM CODENAMED KONG, 2 GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL

802.11 b/g/n Wireless

Bluetooth v4.0 BLE

2 USB 3.0

1 Coaxial Cable Input

1 CableCARD Slot

4 Custom Stream-Interface Nodes up to 4 Wii U GamePads

Versions with Disk Drive play Wii U Optical Disk (4 Layers Maximum), FUSION Holographic Versatile Disc (HVD) and Nintendo 3DS Card Slot

1 HDMI 2.0 1080p/4K Port

Dolby TrueHD 5.1 or 7.1 Surround Sound

Inductive Charging Surface for up to 4 FUSION DS or IC-Wii Remote Plus Controllers

Two versions: Disk Slot Version with 60 Gigs of Internal Flash Storage and Diskless Version with 300 Gigs of Internal Flash Storage

Fusion DS：

CPU: ARMv8-A Cortex-A53 GPU: Custom Adreno 420-based AMD GPU

COM MEMORY: 3 GB LPDDR3 (2 GB Games, 1 GB OS)

2 130 mm DVGA (960 x 640) Capacitive Touchscreen

Slide Out Design with Custom Swivel Tilt Hinge

Upper Screen made of Gorilla Glass, Comes with Magnetic Cover

Low End Vibration for Gameplay and App Alerts

2 Motorized Circle Pads for Haptic Feedback

Thumbprint Security Scanner with Pulse Sensing Feedback

2 1mp Stereoptic Cameras

Multi-Array Microphone

A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2 Buttons

3 Axis Tuning Fork Gyroscope, 3 Axis Accelerometer, Magnetometer

NFC Reader

3G Chip with GPS Location

Bluetooth v4.0 BLE Command Node used to Interface with Bluetooth Devices such as Cell Phones, Tablets

16 Gigabytes of Internal Flash Storage (Possible Future Unit With 32 Gigabytes)

Nintendo 3DS Cart Slot

SDHC “Holographic Enhanced” Card Slot up to 128 Gigabyte Limit

Mini USB I/O

3300 mAh Li-Ion battery

两个字，我 不 信

楼上那是四个字

wii和wiiu的传闻都是超强机能，结果。。。
所以还是别期望太高。
另外任天堂提高机能固然好，但是比起机能，便捷的开发环境更为重要

posted by wap, platform: SONY (Xperia Z)

买了wiiu的就这么被抛弃了？

喷了，谁会信？

R290X  市面上售出的版本就高达4K多，定制版本再便宜也便宜不到哪去。

posted by wap, platform: Firefox

CODENAME LADY
CODENAME HAMMER

哈哈哈哈，雷帝和大锤么

posted by wap, platform: iOS

一点都不信，十年后可能这个性能

任青太可怜了，又被抛弃了。

posted by wap, platform: Android

哦，太好了，然后以任贪得无厌的尿性定个1000美刀的价来卖…………

posted by wap, platform: 小米 (MI 2S)

七个字：我不信

方向是融合没错，但机能谁信谁傻逼

posted by wap, platform: 小米 (MI 3)

还记得当初用黄老板t3芯片的3ds么？

posted by wap, platform: GALAXY S III

看了二楼，三楼，任天堂必须死。