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原帖由 阿社君 于 2013-5-27 20:23 发表


请看我上一楼贴出的synopsys的esram介绍

你确定微软的32MB是真正的单芯片，而不是堆栈封装？

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原帖由 hudihutian 于 2013-5-28 09:03 发表


然则似乎一般的内存的制程演进似乎比CPU,GPU要快啊，25nm早就普及了，20nm好像也有了

把32M的ESRAM集成到APU里面，这制程演进的优势岂不是浪费了？

edram本来就用不来那么细的工艺
除非那个e没有，不是嵌入方案，类似PSV，是堆栈封装，那可以和逻辑电路用不同的工艺。

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原帖由 卖哥 于 2013-5-28 12:59 发表

你确定微软的32MB是真正的单芯片，而不是堆栈封装？

apu是soc，不能用堆栈封装吧。。

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原帖由 讴歌123 于 2013-5-28 06:58 发表
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喷了，8G DDR3 2166连100RMB都不值了？

人家说的是差价100$
2Gb颗粒价1$维持了很久, 8G就是32$,不到200人民币, x1要1亿颗的价格只低不高
之前还有消息说kingston把所有台湾ddr3内存产销全包了, 那就是拿到微软订单了
ddr3最近开涨了,为什么颗粒厂敢涨价,因为现在是满负荷生产给x1供货

差价100$.....8G GDDR5 要132$, 内存厂笑死了要
可以在显卡比较一下1G GDDR5和2G GDDR5的差价, 大厂也只有50元, 单独8G就RMB 400而已, 这还是零售渠道, sony也要1亿颗, 能贵多少

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原帖由 KoeiSangokushi 于 2013-5-28 06:55 发表
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DIY的都是DDR3内存，这正好证明了DDR3有多便宜
你再去看看高端显卡为什么都只舍得上2GB GDDR5就明白了

不用有很多理由, 最简单的一条就是,多了也没用......
你给显卡装8g, 成本增加, 体积增加, 32颗显存颗粒怎么布板?
但是对性能增加不了, 瓶颈不在显存这儿

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原帖由 AndMe 于 2013-5-29 02:49 发表

不用有很多理由, 最简单的一条就是,多了也没用......
你给显卡装8g, 成本增加, 体积增加, 32颗显存颗粒怎么布板?
但是对性能增加不了, 瓶颈不在显存这儿

YY是没有用的，数据说明一切

每GB相差12至15美元
8GB相差96至120美元

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我认为dd5相应的pcb成本和散热成本才是大头，这个成本随时间推移下降得比较缓慢，除非新制成

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原帖由 KoeiSangokushi 于 2013-5-29 07:07 发表

YY是没有用的，数据说明一切

每GB相差12至15美元
8GB相差96至120美元

你先想想这个是哪个年头的先....

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原帖由 倍舒爽 于 2013-5-29 11:42 发表
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我认为dd5相应的pcb成本和散热成本才是大头，这个成本随时间推移下降得比较缓慢，除非新制成

pcb固定价格, 和面积层数相关
内存/cpu/gpu这类, 在新技术的开始是最值钱的, 因为要分摊研发费用
但是最后是最不值钱的,仅仅剩下物理成本, 还不如散热器
07年ddr3刚出来,2g要3000, 09年同样2g只要200了...

科普一下2种内存的区别
http://blog.csdn.net/yd4330152763132/article/details/8159854