如下图，粗箭头标示的风道走向，红色是热风，蓝色是冷风。红圈和细红箭头是我标的。
问题：显卡的风向是抽取红圈中的冷空气并向下吹风，而同时顶部两个机箱风扇也在抽取红圈中的冷空气并向上吹风。这怎么看起来像是顶部机箱风扇非但没有排走显卡产生的热空气，反而是在与显卡风扇争夺冷空气，使得显卡风扇的风量减小，并降低显卡散热效率呢？应该怎么解释？


[ 本帖最后由 ff42 于 2012-4-9 15:23 编辑 ]

这个要看你的显卡风扇的散热片是怎么样的导流设计，机箱顶部的风扇和显卡风扇之间出现负压区，就是你说是争夺空气。
这个时候流过散热片的风流会非常快，不用担心这个问题。
产生负压的区域，可能你在测试的时候会发现图形芯片的核心温度略高一点，但是这个附近区域的温度会比平常低，整体散热的效果不会差。

楼主你把CPU旁边的蓝色风扇反过来装，让它为机箱进气，效果会好很多。你这个系统排气大于进气，散热效果不好，而且一些边角缝隙的地方会入灰尘的。

posted by wap, platform: Meizu (M9)

把顶部改成向下吹，弄成正压会不会好点

引用:

原帖由 ylgtx 于 2012-4-9 23:05 发表
posted by wap, platform: Meizu (M9)

把顶部改成向下吹，弄成正压会不会好点

不会，冷空气下降，热空气上升。
这种布局的机箱，一定要主动送风的总量，大于抽风的量，不然就会变成吸尘机。

奇葩机箱，我孤陋寡闻了
换成涡轮显卡呢？

posted by wap, platform: iPhone

200多的机箱，就别扯什么未来设计，散热革命了，还不如直接买个dell的btx机箱+配套主板呢