原文:http://3dbrew.org/wiki/Hardware

1--SoC - Nintendo 1048 0H (Custom): CPU, GPU, VRAM & DSP all on one chip.
2--CPU - ARM11 MPCore 2x 268MHz & 2x VFP Co-Processor
3--GPU - DMP PICA 268MHz
4--DSP - 134Mhz. 24ch 32728Hz sampling rates
5--VRAM - 6 MB within SoC. Independent of system memory (FCRAM).
6--Main Memory - 2x64MB Fujitsu MB82M8080-07L FCRAM
7--Storage - Toshiba THGBM2G3P1FBAI8 1GB NAND Flash
8--Power Management - Texas Instruments PAIC3010B 0AA37DW
9--Gyroscope - Invensense ITG-3270 MEMS Gyroscope
10-Accelerometer - ST Micro 2048 33DH X1MAQ Accelerometer Model LIS331DH
11-Wifi - 802.11b/g Atheros AR6014
12-Infrared IC - NXP infrared IC, "S750 0803 TSD031C"
13-Auxiliary Microcontroller - UC CTR, custom Nintendo microcontroller

根据原文信息

2 3 4 5项是来源于官方文档(原文注释是这么说的),不过并未给出具体的文档文件

6 9 10项来源于拆解后所得芯片编号与相关官方文档比照后得出!

8 11 12项来源于FCC认证机构的文档!

结合上文和之前日经电子对3DS的SoC拆解信息:http://xiaoxin1989521.blog.163.c ... 196201161410627677/


整理如下:

SoC编号Nintendo 1048 0H为自定义,可能根据不同地区版本的3DS更改封装编号,包含CPU,GPU,显存VRAM和DSP, 独立显存6MB,DSP134MHz

根据之前的SoC拆解信息,3DS的SoC内集成两颗CPU,一颗ARM9(主要用于兼容DS游戏),一颗ARM11(主要用于3DS游戏)但具体型号未知

根据上文最新的参数表,得知ARM11的具体型号为双核架构的ARM11 MPCore,工作频率为268MHz x 2,并且每个核心都配置了VFP

ARM11 MPCore可选同步和异度两种接口配置,任天堂采用的是异步结构,一个核心负责系统运行,一个核心负责程序运行

根据ARM官方数据,ARM11 MPCore可选VFP(Vector Floating-point Coprocessor )配置的型号为VFP11,指令集体系隶属于VFPv2,支持8组单精度和4组双精度浮点运算

ARM11 MPCore的Dhrystone 性能为1.25 DMIPS / MHz , 为同支持多核架构的Cotex-A9的一半

GPU为DMP的PICA200,核心频率268MHz,多边形能力:20.5M/s,像素填充率:1.07G/s,PS单元和VS单元均为4组

内存为富士通的FCRAM,具有两个die,分别包含编号为MB81EDS516545和MB82DBS08645的芯片,容量均为64MB

MB81EDS516545是采用CMOS工艺LPDDR接口技术的FCRAM,容量64MB,带宽64-bit ,根据富士通官方文档其最高工作频率为216MHz,最大数据交换速率可达3.46GB/s


更新参数简化版方便普通玩家阅读:
CPU:ARM11 MPCore双核 频率268MHz x 2
GPUICA200 频率268MHZ 多边形处理:2050万/秒 像素填充率:10.7亿/秒
内存:128MB FCRAM
显存:6MB SRAM 集成在SoC中

以上,如有更新,继续追加!!



BY:Crayon

希望有其他机种的对比，谢谢

等专业人士

posted by wap, platform: iPhone

看着不咋地，只想知道和psp比如何？

任天堂的机器机能就不用期待什么了.
3DS相对wii至少还是厚道的多. 没有在nds上直接加3D

引用:

原帖由 虎惊涛 于 2012-2-7 21:47 发表
希望有其他机种的对比，谢谢

2000万多边形，填充率1G
GPU基本上就是GEFORCE2的水平吧，算不错了，应该略逊于XBOX，但显存数量有点惨淡
另外只有一个核心可以用于游戏的话，这CPU就太差了

posted by wap, platform: SAMSUNG (Nexus S)

比想象的良心多了啊

早说了，就是一特效加强版的移动NGC，各项指标也差不多。

引用:

原帖由 Pele 于 2012-2-7 22:18 发表


2000万多边形，填充率1G
GPU基本上就是GEFORCE2的水平吧，算不错了，应该略逊于XBOX，但显存数量有点惨淡
另外只有一个核心可以用于游戏的话，这CPU就太差了

gf2比nv2a可不是略逊

iphone4：SGX535 (28 MPolys/s, 1Gpx/s@200MHz, Max Memory Band (GB/s) 4.2GB/s) for handheld high end mobile, portable, MID, UMPC, consumer, and automotive devices (Intel calls it the GMA 500)
SGX535每秒处理2800万个多边形 象素填充率为每秒5亿 适合移动产品。比如手机。性能相当于集成卡GMA500 支持Open GL ES 2.0

任天堂3DS：PICA200 DMPのサイトに公开されている、V4×P4の基本デザインを200MHz駆动させたPICA200のパフォーマンスは顶点性能4,000万ポリゴン毎秒、ピクセル性能8亿となっており
PICA200 是日本DMP公司研究的独立GPU，支持OpenGL ES 1.1，双线性过滤、渲染到w3n理、2x抗锯齿等技术。268MHz频率下，其多边形生成率为每秒2050万个三角形，像素填充率每秒10.7亿个。 400MHz频率下在不开启特效的情况下每秒可生成4000万个三角形。其因为节能加大续航能力把默认频率降 到了268HMZ。并能开启MAESTRO技术下并支持
* Vertex program (ARB_vertex_program)
* Render to texture
* mipmap
* Bilinear texture filtering
* Alpha blending
* Full-scene antialiasing (2×2)
* Polygon offset
* 8-bit stencil buffer
* 24-bit depth buffer
* Single/Double/Triple buffer
400Mhz状态下，在多边形上PICA200略胜于SGX535，但是SGX535支持Open GL ES 2.0，相对于PICA2000的OpenGL ES 1.1对画面的渲染算有强大的提升。
不过DMP提供了开发工具可以将用OpenGL ES2.0写出的效果在一定程度上转换为皮卡丘可以表现的效果
这样一来，PICA2000也能渲染出Open GL ES 2.0事实效果。
然后在特效上268MHZ默认频率下的PICA2000能支持Full-scene antialiasing (2×2) FSAA全屏抗锯齿。subdivision primitive 曲面细分特效 纹理映射功能等等
全速情况下，如果开启特效能渲染2050W多个多边形。光多边形数量对比下。不逊色于iphone4的SGX535，特效方面也比SGX535支持的更多。
所以我自己结论。Epic老总说3DS的PICA2000连虚幻3最低的配置都达不到，应该是扯淡，估计是任天堂给各大游戏厂商送去开发机的时候。没有给Epic公司送去。
Epic老总也说了目前他们还没有拿到开发机。这很明显是酸。哈这些我就不多说了。关于3DS的性能连画面之王孤岛危机的制作公司Cryteck公司都对3DS有兴趣。Cryteck欲推出孤岛危机3DS移植版。
Epic公司酸就让他酸吧，反正他的虚幻3永远斗不过世界最强Crytek公司的CryEngine 3引擎

[ 本帖最后由 自恋王 于 2012-2-7 23:11 编辑 ]

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孤岛危机。。。

  3DS可以看作PS2的多边形处理能力+法线贴图、

如果不利用法线的话基本上跟PS2的画面是完全一致的~~

2x64MB。。。。。。
太良心了

不能光比填充率，宽带吞吐量应该比xbox差很多，估计连ngc都不一定战赢。

至于特效，用好了，有次时代的效果，不过看启示录，3ds同时能渲染的特效数量也不多，和xo什么的是天壤之别。

CPU好象弱了点

貌似目前，cpu只用到了一个，另一个只负责通讯

3ds最悲剧的是机能要除以2.。。。。。